時間來到三月中旬，關(guān)于蘋果今年新 iPhone 15 系列的消息已經(jīng)有很多，包括全系加入靈動島功能、改用 USB-C 接口，Pro 系列機(jī)影像性能方面的升級等。

而近日，國外博主 Macotakara 曝光了一組 iPhone 15 系列的機(jī)模，該機(jī)模是以 CAD 圖紙為準(zhǔn)，同時使用 3D 打印技術(shù)制作的。

據(jù)說，他們每年都會送出新 iPhone 的機(jī)模模型，并會將上一代 iPhone 手機(jī)殼套在新機(jī)模上，來對比新 iPhone 與上一代的變化。今年也不例外，Macotakara 送出了 iPhone 15 系列的機(jī)模模型。

從其分享的圖片來看，iPhone 15 系列從背部外觀設(shè)計來看，基本與 iPhone 14 相差不大。

但可以明顯看到 iPhone 15 系列機(jī)模的充電口尺寸明顯增大了，這應(yīng)該是由于今年 iPhone 15 系列將使用 USB-C 接口的原因。

這位博主還將 iPhone 14 手機(jī)殼套在 iPhone 15 機(jī)模上對比，發(fā)現(xiàn)新機(jī)模的機(jī)身長度似乎也有增加，iPhone 14 手機(jī)殼只能勉強(qiáng)套上。

而當(dāng)將 iPhone 14 Plus 手機(jī)殼套在 iPhone 15 Plus 機(jī)模上時，發(fā)現(xiàn)能完美貼合，也說明 iPhone 15 Plus 機(jī)身設(shè)計變化不會太明顯。

Pro 機(jī)型方面，Macotakara 將 iPhone 14 Pro 手機(jī)殼套在 iPhone 15 Pro 機(jī)模上時，完全套不上，iPhone 15 Pro 攝像頭明顯更高更大，iPhone 15 Pro Max 同樣如此。

iPhone 15 兩款標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)模則不會出現(xiàn)這個問題，兩款機(jī)模能完美和 iPhone 14 標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)殼后置鏡頭部分貼合。

iPhone 15 Pro 系列后置模組更大更厚的原因是由于該機(jī)型將配備更強(qiáng)的激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器，影像性能迎來進(jìn)一步提升。

Macotakara 還分享了 iPhone 15 全系機(jī)模的側(cè)面按鍵照片，圖片中的音量按鈕僅顯示 2 個腳針，與此前曝光的消息一致，iPhone 15 Pro 系列將采用固態(tài)按鈕。而兩款標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 15 側(cè)邊按鍵則沒有變化。

另外，近日消息，新 A17 芯片的早期跑分?jǐn)?shù)據(jù)也被曝光了，跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，A17 的單核跑分成績?yōu)?3986 分，多核跑分成績?yōu)?8841 分，作為對比，A16 的單核與多核成績分別為 2504 分和 6314 分，一經(jīng)對比，高下立見。

A17 芯片，有近 60% 的單核性能提升和 40% 的多核性能提升，太過驚人，幾近是 MacBook 同等性能令人難以置信。

但目前關(guān)于這份曝光數(shù)據(jù)的真實(shí)性還有待證實(shí)，如果是真的話，有了該芯片加持，iPhone 15 將在大幅提升性能的同時降低功耗，對手機(jī)續(xù)航能力定有所保證。

以上是目前關(guān)于 iPhone 15 系列的最新消息，今年的 iPhone 15 你期待嗎？