X670和B650，你選哪個(gè)？AMD Zen 4配套的平臺(tái)X670已經(jīng)推出一段時(shí)間了，Zen 4雖然憑借著媲美12代的性能和比較硬核的價(jià)格贏得了一些鐵桿粉絲的支持，不過X670平臺(tái)玩家的呼聲并不是特別強(qiáng)烈，其中一個(gè)原因X670實(shí)在太貴，而且你買了X670還得換內(nèi)存、散熱器。

但是誰說一定要上X670呢，難道B650就不能用？眾所周知AMD雖然性能比起intel略差，但是有個(gè)獨(dú)特的優(yōu)勢在于：全平臺(tái)均可超頻。這意味著只要是堆料足夠的主板，即便是B板它也能用。

微星B650迫擊炮可能是未來AMD圈里比較主流的選擇，迫擊炮系列大家都知道的，微星的良心代表，具體多良心，今天老黃拆一片給大家看看，這個(gè)板子到底有啥優(yōu)缺點(diǎn)。

微星B650迫擊炮開箱&拆解

微星B650迫擊炮這塊主板板型為標(biāo)準(zhǔn)M-ATX，適用于市面上90%的機(jī)箱。主板標(biāo)配4xDIMM DDR5、3xPCIe插槽、2xM.2插槽、6xSATA接口，其中DDR5內(nèi)存可支持超頻到6400MHz。

隨盒提供的附件一覽，包含了Wifi無線網(wǎng)卡天線x2、說明書、保修卡、微星小紅龍貼紙、備用M.2卡扣x2等。

CPU供電保留了2x8pin旗艦規(guī)格的供電，玩家可能用不上，但是一定要有。所以這也給玩家們從物理上保留了超頻空間。

主板提供了12相核心供電+2相核顯供電，沒錯(cuò)，這一代AMD Zen4集成了RDNA2核顯，性能媲美2060獨(dú)顯，所以2相核顯供電并不多余。

除了傳統(tǒng)CPU風(fēng)扇接口外，該主板還支持水冷接口（PUMP），以及2個(gè)12v的RGB接口和2個(gè)5v的ARGB接口。

IO接口也是一如既往的豐富，注意藍(lán)色的USB接口為USB3.0 Gen1，建議優(yōu)先插外設(shè)，將紅色的USB3.2讓位給U盤等外部存儲(chǔ)。小小的圓形按鍵是一鍵覆寫B(tài)IOS，防止玩家因?yàn)殄e(cuò)誤設(shè)置導(dǎo)致無法啟動(dòng)等情況。

拆開裝甲板后，主板真容露了出來，看上去IC元件很工整地鋪滿了PCB表面，散熱裝甲的厚度也是比較厚實(shí)的。

B650的PCH芯片承載了8根PCIe 4.0通道的通訊管理。

NUVOTON NCT6687D芯片位于M.2_2通道下，主要用途為主板參數(shù)檢測。

主板底部音頻隔離區(qū)域采用了日化的AWF系列中性音頻電容，配合ALC4080音頻芯片將提供給玩家準(zhǔn)專業(yè)級(jí)的音頻品質(zhì)。同時(shí)底部還有2機(jī)箱外部的USB拓展針，最高支持USB3.2 Gen1，速率達(dá)到了5Gbps。

板載Wifi網(wǎng)卡支持Wifi 6E協(xié)議，有線網(wǎng)絡(luò)為瑞麗8125 2.5Gbps，可支持千兆網(wǎng)絡(luò)。

供電區(qū)域特寫，銀色的小方塊為第三代鈦金電感，數(shù)供電相的方式為數(shù)靠近核心的同色電感，VRM處2相深色為對(duì)核顯供電，下方一項(xiàng)為對(duì)SA供電。

PWM主控芯片為美國MPS芯源公司推出的MP2857電源管理芯片，主要為AMD SVI 2.0平臺(tái)服務(wù)。

DrMOS同樣也是采購的該公司產(chǎn)品，MPS 2206/MP87670單相提供額定80A電流。

微星M.2卡口經(jīng)過獨(dú)特設(shè)計(jì)，可以不通過螺絲就能安裝固定固態(tài)硬盤。

金屬加固的PCIe X16插槽上方的串聯(lián)電容組合，大小pf和不同電壓的組合防止電壓突變，保護(hù)75W顯卡供電。

AMD Zen 4采用了英特爾主板同類的LGA接口，共1718個(gè)觸點(diǎn)，Zen 4開始AMD的處理器基本告別了彎針的困擾。

總結(jié)：微星B650迫擊炮優(yōu)缺點(diǎn)都有，如何選擇看需求

微星B650迫擊炮毫無疑問在性能方面是足夠帶上7950X一塊兒玩的，前提是盡量不超頻，想超頻還是選7600X這類U吧。散熱配置、擴(kuò)展性能、IO接口，B650迫擊炮一如既往的良心，不過這一代的迫擊炮入手成本略高，達(dá)到了1.7K，怎么選擇，就看自己的預(yù)算和用途了。