聯(lián)發(fā)科再放大招!新一代5G中端神U來(lái)襲:天璣900性能大爆發(fā)無(wú)視高通
【5月14日訊】相信大家都知道,在邁入到5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代以后,聯(lián)發(fā)科這家老牌國(guó)產(chǎn)芯片巨頭也正式宣布“王者歸來(lái)”,帶領(lǐng)著天璣系列5G芯片,正式在海內(nèi)外市場(chǎng)一炮而紅,同時(shí)還得到了眾多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商青睞,例如華為、小米、OPPO、vivo等眾多知名國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商,都紛紛推出了搭載聯(lián)發(fā)科天璣5G芯片機(jī)型,尤其是在中端5G手機(jī)市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科更是憑借天璣820芯片,榮獲“中端5G神U”稱號(hào),這也讓聯(lián)發(fā)科徹底地站穩(wěn)了中高端手機(jī)芯片市場(chǎng),隨后聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出了天璣1100、天璣1200兩款5G旗艦芯片,可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科天璣5G芯片發(fā)展勢(shì)頭非常猛,不僅僅獲得了非常不錯(cuò)的市場(chǎng)口碑,同時(shí)也讓聯(lián)發(fā)科重返全球第一芯片巨頭寶座。

其實(shí)聯(lián)發(fā)科重返5G芯片時(shí)代以后,整體策略也是非常的“聰慧”,直接通過(guò)自家的高端芯片來(lái)打高通的中高端芯片,所以聯(lián)發(fā)科幾乎每推出一款新5G芯片,都能夠搶走不少高通芯片的風(fēng)頭,而就在近日,聯(lián)發(fā)科方面再次爆出了一款“大作”,它就是聯(lián)發(fā)科天璣800系列芯片的“續(xù)作”,采用臺(tái)積電6nm工藝打造,由“4*A78+4*A55”組合而成八核心架構(gòu),CPU最高主頻可達(dá)2.6GHz,而GPU采用了mali G67核心,整體性能跑分高達(dá)48萬(wàn)分;

由于目前搭載天璣1100、天璣1200芯片的手機(jī)售價(jià)已經(jīng)低至1599元和1799元,所以聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在推出的天璣900芯片產(chǎn)品,其產(chǎn)品售價(jià)也將會(huì)進(jìn)一步下探,售價(jià)很有可能會(huì)抵至千元左右,這也意味著全球千元5G手機(jī)市場(chǎng)也將會(huì)再次迎來(lái)大洗牌,而千元5G手機(jī)性能也將會(huì)迎來(lái)大爆發(fā),高通通價(jià)位段的終端處理器,也將會(huì)再次被聯(lián)發(fā)科天璣900芯片“吊打”,這對(duì)于很多等等黨而言,如果現(xiàn)在不著急換機(jī),可以選擇再等一等,預(yù)計(jì)在2021年下半年的千元5G手機(jī)性價(jià)比將會(huì)“更香”;

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