啟明云端分享| 采用 B to B設計的RK3399核心板來了
RK3399核心板(郵票孔)–IDO-SOM3909
提示:啟明云端旗下觸覺智能 采用 B to B設計的RK3399核心板來了,郵票孔,支持4K、H.265 硬解碼;核心板內(nèi)置 EDP、MIPI-DSI、HDMI、DP 顯示接口,帶有 2 路 MIPI-CSI


RK3399核心板(郵票孔)–IDO-SOM3909適用領(lǐng)域
IDO-SOM3909 適用于工業(yè)主機,嵌入式智能設備、人機交互、 廣告一體機、互動自助終端、教學實 驗平臺、顯示控制等
RK3399核心板(郵票孔)–IDO-SOM3909概述
IDO-SOM3909 是基于 RK3399 系列 CPU 開發(fā)設計的一款高性能核心板
雙 Cortex-A72 大核+四 Cortex-A53 小核,六核 64 位 CPU
搭載 Android7.1/8.1/9.0/LINUX 系統(tǒng),主頻高達 2.0 GHz
采用 Mali- T864 GPU,支持 4K、H.265 硬解碼
在超小 PCB 面積上,核心板板載 LPDDR4,eMMC, PMIC 和千兆 PHY 芯片,
擴展 EDP、MIPI-DSI、HDMI、PCIE、TypeC、3 路 MIPI 等接口和多達 156 路 GPIO。
接口豐富。
RK3399核心板(郵票孔)–IDO-SOM3909特點
◆ RK3399 搭載雙道通 LPDDR4,支持 2GB/4GB 存儲。
◆ 支持多格式視頻解碼,支持 HDMI2.0(4K/60fps)、MIPI-DSI(2560x1600@60fps)、EDP 1.3(4K/30fps)顯示屏、支持多屏共顯和雙屏異顯模式。
◆ 支持 2 路 TypeC 或 USB3.0 接口,2 路 USB2.0,1 路 PCIE 高速接口。
◆ 板載 RTL8211F 千兆網(wǎng) PHY 芯片,支持 WOL 喚醒,簡化底板設計。
◆ 接口豐富,支持多達 156 GPIO,其中可配置 3 路 PWM,1 路 IR,2 路 SDIO,3 路 SPI,1 路 SPDIF,4 路 I2C,2 路 I2S,3 路 UART,1 路 DVP CIF 接口。
◆ 擴展 3 路 ADC 采樣輸入。
◆ 超小尺寸,51mm*55mm 郵票孔,LGG 封裝 186Pin,引腳間距 1.1mm,8 層板沉金工藝。
RK3399核心板(郵票孔)–IDO-SOM3909硬件參數(shù)

RK3399核心板(郵票孔)–IDO-SOM3909 PCB 尺寸和接口布局

備注:
需要底板原理圖和相關(guān)資料可以在CSDN上留言給我們!


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