近年來，每一代新顯卡對(duì)PC供電的要求越來越高，提升幅度可是相當(dāng)明顯。AMD今年將推出基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 3x系列GPU，對(duì)應(yīng)的是Radeon RX 7000系列顯卡。根據(jù)海韻在官網(wǎng)提供的功率計(jì)算器，桌面高端平臺(tái)選擇Radeon RX 7800/7900 XT，推薦的電源最低規(guī)格為金牌850W，若換成Radeon RX 7700 XT，電源最低規(guī)格為金牌650W。

近期AMD高級(jí)副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)師Sam Naffziger接受了VentureBeat的采訪，表示2025年前，高性能GPU的TDP將達(dá)到700W。Sam Naffziger沒有具體談及有關(guān)能效技術(shù)方面的問題，不過可以了解到AMD正在使用一些創(chuàng)新方案，以盡可能降低TDP，涉及到RDNA 3和RDNA 4架構(gòu)上的一些設(shè)計(jì)技巧。

事實(shí)上在此前的另一次采訪中，Sam Naffziger就表示，下一代GPU的總功耗將增加，效率的提升是為了在此基礎(chǔ)上最大限度地提高性能，目前對(duì)游戲和計(jì)算性能的需求正在加速，與此同時(shí)底層工藝技術(shù)正在放緩，功率水平繼續(xù)上升是一個(gè)大的趨勢(shì)，效率的改進(jìn)也只是盡可能地抵消這條曲線。

Sam Naffziger已經(jīng)在AMD工作了16年，自2017年以來一直在嵌入圖形部門，曾負(fù)責(zé)多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，專注于推動(dòng)每瓦性能的提升，也是AMD小芯片架構(gòu)背后的主要推動(dòng)者之一。Sam Naffziger目前還為AMD的30x25項(xiàng)目努力，即到2025年，在加速計(jì)算節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行的人工智能（AI）訓(xùn)練和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用中，AMD EPYC系列處理器和AMD Instinct計(jì)算卡的能源效率將提高30倍。

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