進(jìn)入到5G時(shí)代之后，有非常多的事物都發(fā)生了改變，從手機(jī)廠商的影響力到手機(jī)處理器，都發(fā)生了翻天覆地的變化，這也是如今市場(chǎng)所呈現(xiàn)出來(lái)的狀態(tài)。

因?yàn)樾碌臅r(shí)代，廠商都會(huì)抓住新的機(jī)會(huì)，一旦某家手機(jī)廠商沒有抓住機(jī)會(huì)的話，那么真的會(huì)造成巨大的影響。

所以大家可以看到，在如今的手機(jī)市場(chǎng)中，已經(jīng)有很多廠商失去了熱度，同時(shí)也有很多廠商獲得了極大的人氣。

由此可見，時(shí)代的變化確實(shí)造就了很多用戶的關(guān)注，也讓用戶的選擇變得多樣化。

拿手機(jī)處理器來(lái)說，自從海思麒麟失去市場(chǎng)熱度之后，大多數(shù)廠商都開始使用高通驍龍和聯(lián)發(fā)科處理器，并且是大面積普及。

高通驍龍自然不用多說，以前的時(shí)候，真的是霸占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)，每次發(fā)布新的芯片，都有非常多的手機(jī)廠商來(lái)進(jìn)行搶購(gòu)。

但是，聯(lián)發(fā)科處理器抓住了5G機(jī)會(huì)，并且針對(duì)中低端市場(chǎng)進(jìn)行了普及，也讓很多用戶了解到聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)。

即使聯(lián)發(fā)科以前的口碑非常差，但經(jīng)歷了天璣1000+、天璣1100和天璣1200處理器之后，真的發(fā)生了很大的改變。

而且，聯(lián)發(fā)科處理器目前的發(fā)展速度也很快，之前市場(chǎng)中公布了天璣2000的消息，現(xiàn)階段更是再次爆料了細(xì)節(jié)。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科將在年底發(fā)布旗艦新品，而且將采用臺(tái)積電的4nm工藝制程，并且有望搭載最新的ARM?v9架構(gòu)，對(duì)標(biāo)高通下一代芯片驍龍898。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科不止會(huì)推出4nm旗艦芯片，還有一個(gè)基于臺(tái)積電5nm的次旗艦芯片，可能會(huì)被終端產(chǎn)品做到中端價(jià)位，對(duì)標(biāo)三星4nm中端芯片。

不得不承認(rèn)，聯(lián)發(fā)科真的要對(duì)中低端市場(chǎng)發(fā)起沖擊了，甚至有可能會(huì)沖擊到旗艦市場(chǎng)，畢竟爆料信息稱天璣2000沒有砍緩存，加上臺(tái)積電工藝，翻車的幾率可以說很小。

也就是說，如今的聯(lián)發(fā)科處理器真的是一次都沒有擠牙膏，這也是很正常的現(xiàn)象，因?yàn)橄胪旎卦?jīng)丟失的口碑，必須要進(jìn)行瘋狂發(fā)力才可以。

如果一直都沒有誠(chéng)意的話，那么聯(lián)發(fā)科處理器真的很難搶到高通驍龍?zhí)幚砥鞯娜藲猓瑫r(shí)也沒有辦法得到用戶的認(rèn)可。

但高通驍龍也沒有閑著，近期也是公布了新的消息，也就是正在開發(fā)多款全新的中端驍龍芯片組，而且這些芯片組可提供部分高端特性。

據(jù)爆料信息稱，高通突然發(fā)力的中端處理器支持144Hz刷新率，其中一款芯片為SM6375，將提供四種不同的型號(hào)，但這四款只是CPU和GPU頻率有所區(qū)別。

還有就是高通正在開發(fā)的第二個(gè)芯片組是驍龍SM6225，它可能成為驍龍600系列新的基礎(chǔ)型號(hào)。

該芯片規(guī)格應(yīng)該類似于SM7250（驍龍765），預(yù)計(jì)SM6225將采用帶有集成5G調(diào)制解調(diào)器的八核設(shè)計(jì)。

以及高通SM6225的測(cè)試平臺(tái)包含中低端規(guī)格，搭載了6GB內(nèi)存、128GB UFS 2.2存儲(chǔ)和90Hz刷新率的FHD+顯示屏，預(yù)計(jì)將替代2018年發(fā)布的SM6125（驍龍665）。

可以說要瘋狂發(fā)力中端市場(chǎng)，這應(yīng)該是高通驍龍?zhí)幚砥鞯南乱粋€(gè)戰(zhàn)略方向。

但是，如今的聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)在中端市場(chǎng)中進(jìn)行普及，高通驍龍還能不能進(jìn)行立足，還真的很難下定論。

因?yàn)槿缃竦闹械投耸袌?chǎng)幾乎都是聯(lián)發(fā)科處理器，盡管驍龍870處理器很強(qiáng)，但普及率還是有點(diǎn)低。

在這種情況下，驍龍?zhí)幚砥鞯膲毫σ簿蜁?huì)變得很大，加上聯(lián)發(fā)科一直都沒有停止發(fā)展。

所以說，未來(lái)的市場(chǎng)真的很難進(jìn)行下定論。

最后，市面上的安卓芯片廠商中，高通可以說是一家獨(dú)大，華為的海思麒麟、三星的Exynos都很難與之匹敵，唯一一家可以和高通分庭抗禮便是聯(lián)發(fā)科。

那么問題來(lái)了，你們覺得未來(lái)的聯(lián)發(fā)科能夠霸占中低端市場(chǎng)并沖擊旗艦市場(chǎng)嗎？歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。