CuZn35Pb2-H085 CW603N-H105銅帶沖壓零件專用

ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9

ZQAl10-3-1.5 - AB1 - - AlBC2 -

ZQAl4-8-3-2 - CMA2 - - - -

ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -

ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -

- - - - (2.0975.01) - -

ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開(kāi)發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。國(guó)際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

ZHSi80-3-3 - - - - - -

ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -

ZHPB48-3-2-1 - - - - - -

ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3