如你所見，這是一顆最新上市的i9-11900K，采用全新的Rocket-Lake內(nèi)核，IPC暴漲19%，是目前最強8核游戲CPU。今天，老黃將圍繞這款CPU裝一臺套價格兩萬左右的游戲配置。

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裝機配置一覽：

CPU：i9-11900K

散熱器：超頻三巨浪360一體水冷

內(nèi)存：阿斯加特洛極W3 8Gx2 3200Mhz

主板：微星Z490 Godlike

顯卡：華碩RTX3070巨齒鯊

電源：振華850W LEADEXⅢ

鍵盤：GANSS高斯GS87G

顯示器：泰坦軍團N27SH

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微星Z490超神：終極信仰

裝機主板還是微星Z490 Godlike，供電為18項數(shù)字供電，單項支持90A輸出。為了支持HEDT級別的恐怖供電，VRM散熱裝甲使用了多重鰭片+熱管散熱方式，不負板皇之名。

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巨浪360一體水冷：螺絲道場里的驚濤駭浪

為了有效壓制11900K龐大的性能輸出，散熱器建議采用360、480一體水冷甚至分體水冷。老黃這次用的是超頻三推出的巨浪360一體水冷。這款散熱器支持4廠聯(lián)動ARGB，全新的大銅底設計，畢竟“底大一級壓死人”。官方標注該散熱器足以壓制350W功耗的CPU，是壓制11900K的好工具。

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華碩RTX3070巨齒鯊：上岸的巨齒鯊，同樣兇猛

這次使用的顯卡為華碩RTX3070巨齒鯊，這是一款定位略低于Tuf、主打線下銷售的顯卡。該顯卡采用三風扇+軸流扇葉設計，散熱器外殼為輕量化而生的工程塑料，穿越核心區(qū)域的熱管總數(shù)為5根，顯卡制造工藝與旗艦級ROG產(chǎn)品采用了相同的“全超冷”制造技術，整卡運營壽命周期得以大幅延長。

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振華LEADEXⅢ：點亮能量核心

為了拉動i9+RTX3070組合，電源使用的是振華額定850W LEADEXⅢ金牌全模組電源，該電源最大的亮點是支持ARGB燈效，同時擁有16種燈光模式，由于采用了透明的模塊輸出口和ARGB風扇，炫酷燈效將電源這塊傳統(tǒng)Diy領域未被燈效照顧的區(qū)域裝扮起來。

該電源外觀銘牌標注12v單路輸出849W，理論上拖RTX3090以下的單卡毫無壓力。除了傳統(tǒng)接口外，該電源額外為現(xiàn)在日趨復雜的ARGB設備提供了一個5v ARGB SYNC接口。

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阿斯加特洛極W3：連妹子看了都喜歡

內(nèi)存使用了2根顏值爆表的阿斯加特洛極W3 DDR4 8G內(nèi)存，XMP頻率3200C16。這款內(nèi)存老黃之前評測過單根16G版本，燈效炫麗，XMP3600Mhz下能通過各種應用和烤機測試，穩(wěn)定性和超頻潛力都還不錯，顆粒為三星/南亞出品。

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泰坦軍團N27SH顯示器：價格不高端、功能不簡單

顯示器是泰坦軍團27英寸240Hz N27SH顯示器，面板為VA，刷新率240Hz，色域特性為90%sRGB/68NTSC。顯示器特性：背板有三條RGB變色燈帶、支持調(diào)整高度、偏角，顯示器支架內(nèi)部有線纜倉，可收束線纜。

老黃平時玩守望先鋒和坦克世界比較多，所對曲面屏倒是情有獨鐘。有人這里要說“為啥要選VA啊，VA有拖影”，老黃表示拖影至少自己實測似乎只存在于暫停測試中，人眼在高速運動中真的無法察覺到拖影，倒是刷新率低了會影響跟槍等操作。

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GANSS高斯GS87G：手感清脆、回彈給力

要想碼字有節(jié)奏，還得用青軸。這款鍵盤是GANSS高斯GS87G機械鍵盤，這款鍵盤屬于87鍵鍵盤，支持2.4G藍牙/有線雙模，只能同時開啟一種模式。老黃試了試手感還不錯，鍵帽是PBT熱升華工藝制成，手摸上去有顆粒感。

整機安裝時間不超過30分鐘，畢竟沒有太多附件，機箱也還沒有到。下面是各個部位的燈效：

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實戰(zhàn)11900K：溫度真的是最大弊病嗎？

英特爾第十一代平臺被大量競品粉絲玩家稱為“大火爐”甚至描述成“核聚變”，實際使用時真有網(wǎng)友所說的這么不堪？老黃在多個基準和游戲中進行了實測，基準測試項目包括7Zip解壓基準、wPrime計算基準（1024M）、CPUZ基準、PASSAMRK基準、R20渲染基準、V-ray渲染基準、y-cruncher計算基準（500K長度）、海豚模擬器基準，游戲測試為《使命召喚6重制版》、《古墓麗影：暗影》、《控制》、《殺手2》、《守望先鋒》、《坦克世界》、《戰(zhàn)地5》七款熱門競技、3A游戲。

公共設置：i7-10700KF OC/11900K開啟TVB，電壓不限，防調(diào)壓模式為自動，內(nèi)存設置3200C16-18-18-38 560，1:1分頻，Gear1，主板BIOS版本7C70v17。

測試方法：使用Core Temp觀察每個內(nèi)核溫度，每次測試前清除歷史數(shù)據(jù)。

11900K專業(yè)/游戲場景溫度測試結果如下：

可以看到在專業(yè)應用和實際游戲測試中，i9-11900K的溫度并不比上一代10核i9更高，當然，當我開啟Aida64中的FPU單跑時溫度依然會破百，毫無疑問IPC的巨大提升同樣導致溫度的劇增，在相對架構沒有徹底變化前，性能和溫度始終會呈現(xiàn)此增彼漲的狀態(tài)。

順便對比了一下兩代最強八核處理器在理論性能方面的差別，除了在y-cruncher這項Pi計算項目上離奇倒吸牙膏，11900K對10700KF在同樣默頻下的設置可謂碾壓，最低6%最高26%的提升，確實誘人。

再看看功耗，解鎖功耗限制后的11900K可謂“威力十足”，通過Aida64的FPU單烤，測得整機功耗為485W左右，而極端狀態(tài)下GPU和FPU雙烤，可通過功耗表測得數(shù)據(jù)峰值為660W，已經(jīng)超過了大部分玩家650W電源的額定功耗。

不過這并不意味著電源就會因此炸掉，因為一般來說沒有虛標的電源都有一個基于額定電源之上50-100W的峰值冗余，短時間內(nèi)突破到冗余空間是可以的。同時實際使用，比如游戲時，功耗僅為400-460W之間。

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分頻是限制11代酷睿的最大枷鎖？看怎么用！

配合3月30日Bios和第十一代酷睿，Z490和Z590都能手動設置Gear1/Gear2模式，有人說Gear2就是渣啊，內(nèi)存延遲高那么多被被上一代打得MA都不認識……真的是這樣的嗎？

首先我們要了解一下本次使用的內(nèi)存，本次老黃拿到的是一對阿斯加特洛極W3內(nèi)存，臺風讀出顆粒編號為K4A8G085WC-BCRC，是三星的C-Die顆粒。

目前的默認設置為XMP：3200Mhz C16-20-20-40 CR1，G1模式，memBench成績?yōu)樽x48K寫32K延遲56ns。

接下來上調(diào)頻率至3600Mhz 時序放寬到18-22-22-42 CR1 Gear1，跑分后甚喜，延遲繼續(xù)降低，內(nèi)存讀寫都有明顯進步。

繼續(xù)，內(nèi)存頻率提升到4000，時序19-21-21-39，這時Gear自動跳到2，內(nèi)存比率回到1，，讀寫提升到59K/39K，延遲暴增到64+；回到BIOS手動設置Gear為1，無法啟動。

最終設置，3600C18-22-22-42 CR1 Gear1，這時是兼顧延遲和帶寬最佳的時刻。

誠然Gear2的放開會讓延遲增加，但是我們也能看到內(nèi)存吞吐量也相應增加了，所以Gear模式到底怎么選也有了定論：

Gear1：低延遲，適合競技類FPS游戲玩家，幀生成率高，跟槍穩(wěn)定！

Gear2：大帶寬，適合高分辨率下的設計師等專業(yè)用戶，大素材加載更優(yōu)秀！

本次裝機有兩處遺憾，一是精心選擇的鑫谷開元T1機箱由于嚴重缺貨，發(fā)貨稍微晚了一點；二是本來想測試一下intel關于PCIe 4.0通道對SSD的性能提升，可惜目前手中的SSD都不支持PCIe4.0。

打算上手11代酷睿的朋友老黃推薦你用鑫谷開元T1這款機箱，支持前420/360、后360雙水冷位，在主板供電處還有單獨風扇緩解主板供電部分溫度，之前推給幾個兄弟上分體水都覺得挺好用。

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總的來說11代酷睿不僅沒有因為核心數(shù)的減少而退步，相反，在同頻性能和多線程效率上大大提升，當然，受限于14nm工藝烤機溫度確實較高，實際使用與10代沒有區(qū)別，所以溫度并不影響11代酷睿成為目前最香的游戲CPU。