PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

　　一．一些元素的電化當(dāng)量

　　元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH）

　　銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247

　　金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357

　　銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185

　　鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654

　　錫 Sn 118。69 59。345 2 2。1422

　　二．水溶液中一些金屬對SHE的標(biāo)準(zhǔn)電位

　　Ag/ Ag 0。799

　　Cu/ Cu2 0。345

　　Ni /Ni2 -0。250

　　Sn/ Sn2 -0。140

　　Au/ Au 1。70

　　三．某些電鍍液的電流效率：

　　鍍鎳 95?98%

　　硫酸鹽鍍銅 95?100%

　　鍍錫鉛合金 100%

　　鍍鈀 90?95%

　　氰化物鍍金 60?80%

　　四．金屬氫氧化物沉淀的PH值

　　氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解

　　離子開始濃度 殘留離子濃度<10-5mol/L

　　氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15

　　氫氧化亞錫 0。9 2。1 4。7 10 13。5

　　氫氧化鐵 1。5 2。3 4。1 14 -------

　　氧化銀 6。2 8。2 11。2 12。7 -----

　　氫氧化亞鐵 6。5 7。5 9。7 13。5 -----

　　氫氧化鈷 6。6 7。6 9。2 14。1 -------

　　氫氧化鎳 6。7 7。7 10。4 ------ ----------

　　五．1um鍍層的質(zhì)量

　　銅 0。089g/dm2

　　金 0。194 g/dm2

　　銀 0。105 g/dm2

　　錫 0。073 g/dm2

　　鎳 0。089 g/dm2

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