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高通2020驍龍技術(shù)峰昨天午夜正式舉行，帶來最新一代驍龍旗艦處理器平臺，出乎外界預(yù)料，這款芯片沒有按照迭代規(guī)則命名驍龍875，而是頗具中國特色命名驍龍888，也有很多網(wǎng)友親切的稱其為“驍龍婦女節(jié)（三個8）”。高通方面在解釋為何這代芯片的命名為驍龍888而非驍龍875，原因是在中國，888是一個非常幸運(yùn)的數(shù)字。

驍龍888相對于高通是一次重大改進(jìn)，摒棄上一代產(chǎn)品外掛5G基帶方案，終于像麒麟芯片一樣采用完全集成式5G調(diào)制解調(diào)器。架構(gòu)方面，驍龍888采用1+3+4三叢集架構(gòu)，設(shè)計(jì)和性能迎來全新高度，綜合體驗(yàn)遠(yuǎn)勝驍龍865系列芯片。

驍龍888采用一個Cortex X1超大核心，主頻和上一代驍龍865保持一致，同樣為2.84GHz，頻率低于驍龍865Plus處理器。三個Cortex A78大核，頻率達(dá)到2.4GHz、四個Cortex A55小核，頻率達(dá)到1.8GHz。GPU采用Adreno 660，內(nèi)部集成驍龍X60基帶，支持WiFi6E網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙5.2網(wǎng)絡(luò)等。

驍龍888首款采用X60調(diào)制解調(diào)器，該基帶采用最先進(jìn)5nm工藝制程，比驍龍865、 iPhone12系列采用的X55調(diào)制解調(diào)器功率控制更好驍龍888采用一個Cortex X1超大核心，主頻和上一代驍龍865保持一致，同樣為2.84GHz，頻率低于驍龍865Plus處理器。三個Cortex A78大核，頻率達(dá)到2.4GHz、四個Cortex A55小核，頻率達(dá)到1.8GHz。GPU采用Adreno 660，內(nèi)部集成驍龍X60基帶，支持WiFi6E網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙5.2網(wǎng)絡(luò)等。

驍龍888首款采用X60調(diào)制解調(diào)器，該基帶采用最先進(jìn)5nm工藝制程，比驍龍865、 iPhone12系列采用的X55調(diào)制解調(diào)器功率控制更好，有效改善5G載波聚合。驍龍X60功耗更低、信號更穩(wěn)定、網(wǎng)絡(luò)傳輸更快，支持雙模組網(wǎng)和多個5G頻段，支持全球多個SIM卡，增加網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的同時，有效提升電量消耗改進(jìn)續(xù)航。

驍龍888在性能方面也取得重大進(jìn)展，其采用第6代AI引擎和第2代傳感中樞，在性能和功耗效率方面有很大跳躍。高通方面承諾，將推出第3代驍龍Elite Gaming改善游戲性能，GPU調(diào)度能力顯著升級，最高支持144幀游戲運(yùn)行，可以提供桌面級的渲染能力。影像系統(tǒng)支持10億級項(xiàng)目處理，用戶能夠以每秒27億像素的速度拍攝照片和視頻，相比上一代提升35%。

高通公司總裁安蒙現(xiàn)場演講表示，高通在移動技術(shù)各領(lǐng)域研發(fā)投入已經(jīng)超過660億美元（約合4340億人民幣），投入覆蓋到智能手機(jī)方方面面。截止目前，全球已經(jīng)有700款搭載驍龍5G芯片手機(jī)，已經(jīng)發(fā)布或正處于研發(fā)之中，接下來這一數(shù)字還會不斷增長。

高通預(yù)計(jì)，2021年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億~5.5億部，2022年將超過7.5億部，其中絕大部分5G手機(jī)都將采用高通驍龍芯片。驍龍芯片在游戲、AI、拍照、5G等方面都處于領(lǐng)先地位，高通未來將推進(jìn)毫米波應(yīng)用普及，與大多數(shù)國家使用的Sub - 6G頻段相比，毫米波5G速度是前者的11倍，如果支持載波聚合，峰值網(wǎng)絡(luò)還能提升兩倍。

小米公司CEO雷軍參與驍龍技術(shù)峰會演講，表示小米11系列全球首發(fā)驍龍888，并且在微博上發(fā)起投票，讓用戶選擇下一代產(chǎn)品，究竟命名小米11或是小米20，感興趣的朋友可以參與一下。此外OPPO、vivo、一加、realme、魅族、摩托羅拉、聯(lián)想、LG、華碩、黑鯊、紅魔、努比亞、夏普也都在研發(fā)基于驍龍888平臺智能手機(jī)，其中并不包括已經(jīng)獨(dú)立的榮耀品牌。

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