未熔合（線性、面積狀缺陷）：實(shí)際檢測過程中超聲波探頭平移，波形較穩(wěn)定，兩側(cè)探測時(shí)，反射波幅不同，有時(shí)只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對(duì)，電弧偏吹等。

夾渣（點(diǎn)狀、面積狀缺陷）：超聲波探傷儀檢測焊縫夾渣時(shí)，焊縫的點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似，焊縫的條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動(dòng)，從各個(gè)方向探測時(shí)反射波幅不相同。這類缺陷產(chǎn)生與焊接電流，速度，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等等原因有很大關(guān)系。

氣孔（點(diǎn)狀缺陷）：使用超聲波探傷儀檢測焊縫氣孔時(shí)，焊接工件單個(gè)氣孔的回波高度低，波形為單縫，較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測，反射波大體相同，但稍一動(dòng)探頭就消失，密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因有焊材本身、焊接手法、環(huán)境溫濕度、焊接工藝的合理性等等。

未焊透（線性缺陷）：超聲波探傷儀檢測未焊透（線性缺陷）時(shí)，回波反射率高，波幅也較高，探頭平移時(shí)，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn)，承載后往往會(huì)引起裂紋，是一種危險(xiǎn)性缺陷。其產(chǎn)生原因與坡口、焊接電流、運(yùn)條速度、坡口角度、運(yùn)條角度、以及電弧偏吹等原因有很大關(guān)系。

裂紋（線性曲線）：超聲波探傷儀檢測裂紋缺陷時(shí)，反射回波高度較大，波幅寬，會(huì)出現(xiàn)多峰，探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng)，探頭轉(zhuǎn)時(shí)，波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。裂紋是一種危險(xiǎn)性的缺陷，它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。裂紋缺陷的產(chǎn)生與焊接時(shí)熔池冷卻速度、焊接工藝、工序有很大關(guān)系。