為了與高通的“Plus” SoC 變體相抗衡，聯(lián)發(fā)科推出了新的 Dimensity 9000+，主要與最近推出的Snapdragon 8+ Gen 1競爭。新的聯(lián)發(fā)科芯片組只是為了提高 GPU 和 CPU 性能而進(jìn)行了一些調(diào)整。下面來看看詳細(xì)信息。

聯(lián)發(fā)科技天璣 9000+：規(guī)格和功能

4nm 天璣 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架構(gòu)，其中包括主頻為 3.2GHz 的超 Cortex-X2 內(nèi)核，比天璣 9000相同性能內(nèi)核的 3.05GHz 時(shí)鐘速度有所提高。據(jù)說這種結(jié)構(gòu)上的變化可使 CPU 性能提高 5% 以上。

還有三個(gè)超級(jí) Cortex-A710 內(nèi)核（最高 2.85GHz）和四個(gè)高效 Cortex-A510 內(nèi)核（最高 1.8GHz）。此設(shè)置還包括 Arm Mali-G710 MC10，它可提供高達(dá) 10% 的 GPU 性能提升。

除此之外，其余規(guī)格與天璣 9000 相同。聯(lián)發(fā)科技天璣 9000+ 還集成了聯(lián)發(fā)科技 Imagiq 790 ISP，支持最高 320MP 攝像頭、同時(shí)三攝像頭 18 位 HDR 視頻錄制和 4K HDR 視頻+ AI降噪。MediaTek 的 MiraVision 790 支持最高 144Hz WQHD+ 顯示器或 180Hz 全高清+ 顯示器。顯示部分還獲得了聯(lián)發(fā)科智能顯示同步 2.0 技術(shù)和高達(dá) 4K60 HDR10+ 的支持。

該 SoC 還得到第5 代聯(lián)發(fā)科 APU 590 的支持，可在 AI 多媒體、游戲、相機(jī)等部門提供更好的性能。聯(lián)發(fā)科 HyperEngine 5.0 用于各種游戲升級(jí)，并支持 AI 增強(qiáng)的可變速率著色技術(shù)、光線追蹤開發(fā)工具等。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣 9000+ 支持 3GPP Release 16 5G 調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 6E、藍(lán)牙 5.3 版、LPDDR5X RAM、UFS 3.1 存儲(chǔ)和藍(lán)牙 LE 音頻就緒技術(shù)等。

聯(lián)發(fā)科天璣 9000+ 將于 2022 年第三季度開始在智能手機(jī)中發(fā)貨。