這兩天有視頻博主發(fā)布視頻，談及“聯(lián)想筆記本有計(jì)劃性報(bào)廢計(jì)劃”，固然這個(gè)標(biāo)題很是聳動(dòng)，但是內(nèi)容來(lái)看似乎有那么一點(diǎn)道理。沒看過視頻的小伙伴也可以去搜索一下。

簡(jiǎn)單說(shuō)，視頻博主認(rèn)為因?yàn)槁?lián)想使用了超低溫焊錫的緣故，導(dǎo)致一段時(shí)間后筆記本因?yàn)樯?、老化等原因，?huì)因?yàn)楹稿a的低溫熔點(diǎn)造成虛焊，所以會(huì)有大量機(jī)型即將、或者已經(jīng)進(jìn)入故障高發(fā)期，具體表現(xiàn)就是電腦花屏，CPU空焊——這些故障在保修期內(nèi)出現(xiàn)的可能性不高。但是隨著使用時(shí)長(zhǎng)越來(lái)越久，電腦空焊出現(xiàn)故障的可能會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。

智趣東西先查了幾個(gè)部分的信息，第一個(gè)是聯(lián)想使用低溫錫膏工藝的，大致內(nèi)容是：“聯(lián)想集團(tuán)在個(gè)人電腦制造環(huán)節(jié)使用了開創(chuàng)性的低溫錫膏工藝，解決困擾了電子產(chǎn)品制造業(yè)十幾年的‘三高難題’。該工藝由于焊接溫度最高只有180℃，比傳統(tǒng)方法降低了70℃左右，大幅降低了電力消耗，因此組裝工藝的能耗和碳排放量都減少了35%。在節(jié)能減排的同時(shí)，該工藝還加快了焊接速度，增加了產(chǎn)能，提升了芯片的品質(zhì)，一經(jīng)推出去，很快就被行業(yè)采納，逐漸取代舊工藝，帶動(dòng)了全行業(yè)共同降低二氧化碳排放。在2021/22財(cái)年，聯(lián)想集團(tuán)共出貨1420萬(wàn)臺(tái)采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自2017年以來(lái)總出貨量達(dá)5000萬(wàn)臺(tái)，成功減少10000噸二氧化碳排放?！?/p>

第二個(gè)是關(guān)于低溫焊錫是否能應(yīng)用于設(shè)備制造。我們也查詢了一下，低溫焊錫并不是什么新鮮玩意兒，例如百度百科里查詢就是這樣介紹的：“熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起到了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170℃~200℃。”

當(dāng)然了，聯(lián)想使用的LTS低溫焊錫技術(shù)有自身的獨(dú)特性，聯(lián)想方面的數(shù)據(jù)顯示，LTS可以將印刷電路板組裝工藝的能耗和碳排放量減少35％。據(jù)公司ESG報(bào)告，截至2020/21財(cái)年，聯(lián)想生產(chǎn)工廠的19條表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線已轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)TS生產(chǎn)線，公司共計(jì)售出2270萬(wàn)臺(tái)采用該工藝所制造的筆記本電腦，成功減少了4740公噸二氧化碳排放。

當(dāng)然，除了環(huán)保，更加吸引人的地方可能還在于它的成本，聯(lián)想自研的TLS工藝，材料價(jià)格大致為每公斤24.16美元，而業(yè)界比較常用的常規(guī)熔點(diǎn)焊錫SAC305、SAC405，價(jià)格大致在每公斤39.79美元、45.34美元。顯然，從環(huán)保、成本效益方面看，低溫焊錫技術(shù)還是很誘人的。

那么問題來(lái)了，空焊會(huì)有多大的影響呢？這個(gè)可以參考當(dāng)年非常著名的Xbox 360死亡三紅事件：當(dāng)初微軟在委托代工生產(chǎn)Xbox 360游戲機(jī)的時(shí)候，采用了當(dāng)時(shí)全新的無(wú)鉛焊接封裝技術(shù)，但是沒有充分考慮到無(wú)鉛焊接生產(chǎn)工藝與傳統(tǒng)有鉛焊接技術(shù)差距，硅片（就是通常我們說(shuō)的芯片Die面）和基片封膠用的材料、粘合劑都不“匹配”，長(zhǎng)期運(yùn)行的積熱導(dǎo)致應(yīng)力改變擠壓內(nèi)部焊點(diǎn)（無(wú)鉛工藝），溫度的反復(fù)變化又讓封膠偏軟的問題暴露無(wú)遺。

最終的結(jié)果是Xbox 360出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)三紅指示燈，這就是歷史上著名的死亡三紅事件。微軟最終付出的代價(jià)是30億美元的巨額善后費(fèi)用。

回過頭來(lái)看，聯(lián)想電腦是否會(huì)爆發(fā)大規(guī)模過保即壞的情況還不得而知，畢竟視頻博主的內(nèi)容帶有一定局限性，另一方面，聯(lián)想不僅在筆記本電腦的生產(chǎn)制造上使用了LTS低溫焊錫技術(shù)，并且聯(lián)想還在固態(tài)硬盤、無(wú)線網(wǎng)卡、液晶顯示控制板、內(nèi)存板卡等方面使用了這個(gè)技術(shù)，目前來(lái)看沒有大規(guī)模爆發(fā)故障的情況。

不可否認(rèn)，新技術(shù)的應(yīng)用確實(shí)會(huì)伴隨著一定的風(fēng)險(xiǎn)，而且并不容易在一開始就發(fā)現(xiàn)。具體到聯(lián)想筆記本是否會(huì)進(jìn)入故障高發(fā)期，我們不妨多關(guān)注一些，時(shí)間會(huì)告訴我們答案。