上海陸家嘴中心外星人旗艦店，先未來而來的 ALIENWARE x14 R2，搭載了第十三代英特爾? 酷睿? 處理器與可選的 RTX? 40 系顯卡，不僅做到了性能飆升， 還依舊保持了?14.5mm 纖薄機身*。在這背后 ALIENWARE 為了追求極致的纖薄做了哪些努力？現(xiàn)在一一為你揭曉。

在關(guān)于厚度的精雕細琢上，自然要先從外殼入手。不同于傳統(tǒng)筆記本外殼多使用的沖壓、 焊接工藝，x14 R2 的外殼采用 CNC（Computer Numerical Control - 數(shù)控機床）切割工藝，精度達到微米級別，這一工藝廣泛應(yīng)用于航天和珠寶等對部件精度要求極高的行業(yè)。

ALIENWARE x14 R2 使用 CNC 切割工藝，將重達數(shù)公斤的一整塊鋁材，一點一點切削成機身表面需要的薄度和造型，一體無縫成型。以傳統(tǒng)沖壓成型3倍以上的成本*，達成高度精密、堅固的機身組合，也為后續(xù)微米級的表面陽極氧化工藝做好準備。

在外殼的涂層工藝上，x14 R2?采用了陽極氧化工藝，即在金屬表面鍍一層致密氧化鋁并電解著色。氧化鋁保護層的厚度僅有數(shù)十微米，較傳統(tǒng)噴漆減少約 0.01-0.03mm 厚度*，隨后再以納米級珠光材料進行涂裝。

不惜成本的致密涂層帶來了溫潤如玉的華貴觸感，反光如細膩星辰散落，彰顯質(zhì)感又堅固耐用。同時，得益于再度升級的預(yù)言設(shè)計，x14 R2 機身 A 面標(biāo)志性的數(shù)字印刷升級為“X”形立體拓印。在 CNC 工藝精密加工下，字母“X”在纖薄的 A 面上再度下壓 0.2mm。

打開 A 面之后，x14 R2 的?C 面也藏著許多纖薄秘密。在散熱風(fēng)扇處，需要為2個高風(fēng)流風(fēng)扇的正常運轉(zhuǎn)，保留一定的高度空隙。因此，進風(fēng)口的材質(zhì)至關(guān)重要，需要在保證強度與韌性的前提下，把厚度壓榨到最薄。

鋁合金材質(zhì)的極限厚度只能做到 1mm，為了兼顧強度、韌性、耐熱、耐磨損和抗腐蝕性，選取了成本更高的工業(yè)級 304 不銹鋼。在 CNC 工藝的極限操作下，x14 R2 進風(fēng)口的厚度為 0.8mm，將厚度再減 0.2mm。

熟悉 x14 R2 的玩家，此前都聽聞過其內(nèi)部的創(chuàng)新雙重扭矩鉸鏈技術(shù)，但卻極少有人知道這樣的創(chuàng)新能夠為壓縮機身厚度帶來多大的助力。

相對于傳統(tǒng)轉(zhuǎn)軸必須要在 18mm-25mm 的厚度下，才能保持扭矩，正常開合，x14 R2 的雙重扭矩鉸鏈技術(shù)，讓鉸鏈沿著軌道前后平行滑動，能夠在兩個扭矩級別之間自動切換。

當(dāng)設(shè)備在不同角度范圍內(nèi)開合時，鉸鏈會提供對應(yīng)的扭矩，以更靈活的調(diào)整角度使設(shè)備保持穩(wěn)定。帶來更強扭矩同時，節(jié)省出近20%的厚度空間*。

極少有人能夠想到，在常規(guī)認知中厚度已經(jīng)近乎忽略不計的屏幕，也能成為 ALIENWARE 工程師眼中的“壓榨對象”。常見的屏幕封裝技術(shù)，分為 Flat Type 和 Bent Type， 兩種封裝技術(shù)，決定著筆記本的厚度（z）和高度（y）。ALIENWARE x14 R2 采用了 Flat Type 技術(shù)，相較于更常見的 Bent Type 技術(shù)，筆記本轉(zhuǎn)軸部分再無多余厚度，讓屏幕厚度相比之下再次下降 0.1-0.3mm。