? ? ?紅墨水試驗適用于驗證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點染色情況，從而對焊接開裂情況進行判定。

【紅墨水試驗定義】

? ? 紅墨水試驗，又叫染色試驗，是一種常用的電子組裝焊接質(zhì)量的分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。

? ? 染色試驗的原理是利用液體的滲透性。將焊點置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點裂紋，干燥后將焊點強行分離，通過觀察開裂處界面顏色狀態(tài)來判斷焊點是否斷裂。

【紅墨水試驗方法】

簡單來說，分為五步：切割 → 滲透 → 烘干 → 分離 → 觀察

如何對紅墨水試驗的結(jié)果進行判定？

1. 假如斷裂發(fā)生在錫球與BGA載板之間，要繼續(xù)檢查BGA載板的焊盤有無剝離現(xiàn)象，紅墨水是否進入到焊墊剝離處，如果有，這可能關(guān)系到問題可能來自BGA載板的品質(zhì)問題或BGA載板的焊盤強度不足以負荷外部應(yīng)力所造成問題的責任歸屬。

2. 假如斷裂發(fā)生在錫球與PCB之間，要繼續(xù)檢查PCB焊盤有無剝離現(xiàn)象，紅墨水是否進入到焊墊剝離處，如果沒有，則可能是NWO問題，但是要繼續(xù)觀察斷面的形狀及粗糙度，如果焊墊剝離且紅墨水進入剝離處，則問題可能來自PCB板廠的品質(zhì)或是PCB本身的焊盤強度就不足以負荷外部應(yīng)力所造成的開裂。

3. 假如斷裂發(fā)生在BGA錫球的中間，要繼續(xù)觀察其斷面為圓弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圓弧面，就有可能是HIP，相反的就比較偏向外部應(yīng)力引起的開裂。

4. 假如是NWO及HIP則偏向制程問題，這類問題通常是因為PCB板材或是BGA載板過reflow高溫時變形所引起，但變形量也關(guān)系到產(chǎn)品的設(shè)計，PCB上的銅箔布線不均勻或太薄時會比較容易造成變形。其次是焊錫鍍層氧化。

一、設(shè)備簡介：

? ? 紅墨水試驗機（滲透染色試驗）是檢驗電子零件的表面貼著技術(shù)(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術(shù)。這是一種破壞性的實驗，通常被運用在電子電路板組裝(PCB?Assembly)的表面貼著技術(shù)(SMT)上，可以幫助工程師們檢查電子零件的焊接是否有瑕疵。因為是破壞性實驗，一般僅運用在已經(jīng)無法經(jīng)由其它非破壞性方法檢查出問題的電路板上面，而且?guī)缀醵贾贿\用在分析BGA(Ball?Grid?Array)?封裝的?IC，通常是為了可以更了解產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，以作為后續(xù)生產(chǎn)的質(zhì)量改善參考。

二、應(yīng)用與原理：

? ? 適用于BGA、CPU、引腳封裝、PCB/PCBA、RMA產(chǎn)品焊點接觸異常。染色試驗的原理是利用液體的滲透性，將焊點置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點裂紋，干燥后將焊點強行分離，通過觀察開裂處界面顏色狀態(tài)來判斷焊點是否斷裂。是電子組裝焊接質(zhì)量的常用分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。

三、主要技術(shù)指標：

設(shè)備型號： HE-02A

真 空 度： 0～-90kPa（即-0.9Bar），采用數(shù)顯式負壓真空表，可設(shè)置真空度

精? ? 度： 1級

真空室有效尺寸： Φ270mm×270 mm (H) （標配）

氣源壓力： 0.7MPa （氣源用戶自備）

氣源接口： Φ8聚氨酯管

外形尺寸： 420mm(L)×320mm(B)×520mm(H)

使用電源： AC 220V 50Hz

設(shè)備重量： 15kg

標準配置： 主機 實驗密封桶 氣管

【紅墨水試驗怎么做】

? ? 紅墨水實驗?zāi)軌蛘鎸?、可靠的給出焊點裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗提供有效的分析手段。

具體試驗過程如下

1）將所關(guān)注的元器件同印制板上周圍的部件分開大約1.5in到2in；

2）用溶劑清潔BGA焊料突塊周圍的殘余助焊劑。去除所有殘余助焊劑和其他微粒物或油污使染料更容易滲入到裂紋處，沒有完全清除BGA突塊周圍的助焊劑會妨礙染料滲入，這樣將會給出錯誤的指示；

3）用水進行漂洗（如果需要，也可以使用異丙醇），并將樣品烘干；

4）將分離出來的樣品浸入染料中；

5）將樣品連帶容器進行抽真空3～4分鐘。為了幫助染料滲入，可進行抽真空多次；

6）關(guān)掉真空泵，在真空狀態(tài)把樣品在染料中放置幾分鐘；

7）放掉剩余的真空，將樣品取出，并將多余的染料去掉；

8）將樣品在100℃條件下烘烤30分鐘左右，具體時間也可根據(jù)容器和樣品上的染料量來決定。染料必須完全烘干，否則會造成錯誤的結(jié)論；

9）將樣品從烘箱中取出后進行室溫下放置，直至完全冷卻；

10）用機械的方式（如夾鉗、反復(fù)彎曲印制板等）將元器件用去除；

11）最后通過目視或顯微鏡進行檢查，并記錄。