目前高通新一代高端芯片驍龍8 Gen1已經(jīng)發(fā)布，由于是安卓市場性能最強(qiáng)的處理器，不少手機(jī)廠商還為首發(fā)爭得不可開交。而在手機(jī)廠商爭奪首發(fā)的時候，消費(fèi)者更關(guān)心的還是驍龍8 Gen1芯片的功耗問題，畢竟驍龍888嚴(yán)重發(fā)熱坑慘了大家。

據(jù)了解，驍龍8 Gen1芯片采用的是三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。考慮到采用的是4nm工藝，所以在發(fā)熱和功耗上的控制也會更好一些，但從目前的評價來看，三星4nm的效果似乎并不那么理想。

摩托羅拉在12月9日推出了首款驍龍8 Gen1芯片的新機(jī)——Moto Edge X30，不少數(shù)碼博主拿到這款手機(jī)后進(jìn)行了測試對比，結(jié)果顯示驍龍8 Gen1依然是發(fā)熱界的扛把子。

小白測評對比了驍龍870、驍龍888+、蘋果A15和驍龍8 Gen1在重度使用10分鐘后的溫度，結(jié)果顯示：驍龍8 Gen1機(jī)型的正反面溫度都達(dá)到了60度，驍龍888+機(jī)型的背面溫度為62度，正面為54度。綜合對比下，驍龍8 Gen1依然有著很嚴(yán)重發(fā)熱情況。

基于此種情況，大家都在期待著臺積電4nm的驍龍8 Gen1。根據(jù)之前的消息可知，高通可能會在2022下半年推出驍龍8 Gen1+芯片，而且會采用臺積電4nm工藝。因?yàn)闃I(yè)內(nèi)人士稱臺積電的4nm工藝在尺寸、功耗方面表現(xiàn)要優(yōu)于三星，所以相比于驍龍8 Gen1可能會有一些提升。但是，從最新的爆料來看，即便是用上臺積電4nm工藝，驍龍8 Gen1+依然發(fā)熱。

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 近日透露，采用臺積電4nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣9000（MTK6893）和高通SM8475目前來看還是有點(diǎn)發(fā)熱。高通新一代驍龍8 Gen1芯片代號為SM8450，優(yōu)化版的Plus版本即SM8475，哪怕是臺積電的4nm工藝也無法降低其太多功耗。

其實(shí)，在驍龍8 Gen1發(fā)布前，小米就展示了最新的散熱技術(shù)，這似乎意味著小米在之前就已經(jīng)知道驍龍8 Gen1的發(fā)熱問題。如果其他廠商依舊采用傳統(tǒng)的散熱方式，那之后發(fā)布的驍龍8 Gen1旗艦無疑是讓人擔(dān)憂的，這對那些想要入手驍龍8 Gen1旗艦的小伙伴們猶如晴天霹靂，而對高通自己來說也是不小的打擊。

驍龍888系列和驍龍8 Gen1兩代高通芯片都存在功耗過高的問題，這必然會對高通的品牌聲譽(yù)和市場份額帶來負(fù)面影響。不過作為高通目前最強(qiáng)的對手的聯(lián)發(fā)科，消息稱天璣9000同樣存在發(fā)熱的問題，所以他們兩者誰的表現(xiàn)更好，還得看后續(xù)上市機(jī)型的具體表現(xiàn)。