國產(chǎn)服務(wù)器CPU的發(fā)展到底怎么樣了？

頭一段時間，浪潮被美國列入實體清單，無法再獲得美國的先進(jìn)芯片，例如因特爾和AMD的高端服務(wù)器CPU。那么浪潮只能坐以待斃嗎？或者說，國產(chǎn)的服務(wù)器CPU能否頂上去呢？

那么好消息來了，頭一段時間，龍芯的3D5000，初樣驗證成功，它是一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的服務(wù)器CPU。

3D5000由兩塊龍芯3C5000芯片通過Chiplet技術(shù)封裝組成，頻率為2.0GHz-2.2GHz。因為每個3C5000有16個核心，所以3D5000集成了32個LA464處理器核。同時擁有64MB的三級緩存，支持最多8個DDR4-3200 DRAM，還可以通過HyperTransport接口構(gòu)建至多四路處理器，也就是最多可以支持128核。

在性能方面，單路和雙路的SPEC CPU2006 Base測試結(jié)果中，單路得分超過400，雙路得分超過800，預(yù)計四路服務(wù)器可以達(dá)到1600分。性能與英特爾2016年左右推出的至強(qiáng)E5-4620相當(dāng)，可以取代部至強(qiáng)處理器，在一些服務(wù)器和軟件部署場景中得到很好的應(yīng)用。

另外，3D5000還延續(xù)了3C5000的LGA封裝工藝，也就是可以拆卸進(jìn)行更換，更加靈活，更好的適應(yīng)了市場的需求。

服務(wù)器CPU的重要性不用多言，它被用于數(shù)據(jù)中心、云計算中心等場景，尤其是在一些關(guān)鍵場所和機(jī)要部門，事關(guān)信息安全問題。所以，我們需要有自主可控架構(gòu)來取代主流的ARM、x86架構(gòu)，而3D5000采用龍芯自主架構(gòu)，可以帶來更高的安全性。

龍芯表示，預(yù)計在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供3D5000樣片、樣機(jī)，隨后進(jìn)入量產(chǎn)階段。

另外，龍芯的下一代6000系列芯片正處于研發(fā)階段，，將采用全新微架構(gòu)，提供與AMD Zen 3相當(dāng)?shù)腎PC。模擬性能相比于現(xiàn)有5000系，定點性能提升30%，浮點性能提升60%，也非常值得期待，預(yù)計今年問世。

通過這些我們可以看到，龍芯與英特爾、AMD的差距正在進(jìn)一步縮小，并且因為擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的指令集，完全不受限制。

大家都知道，我們在高端工藝方面，被限制住了，所以Chiplet的應(yīng)用，可以減少對先進(jìn)工藝制程的依賴，被認(rèn)為是困難局面下的一種新方向，可以很好的提升芯片性能，用較為成熟的工藝制程，實現(xiàn)更好的性能表現(xiàn)。

隨著芯片制程工藝的發(fā)展，其研發(fā)成本及難度水漲船高，芯片的良品率也受到了影響。為了緩解這個問題，Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，從原理上看該技術(shù)類似搭積木，一顆芯片的不同模塊可以使用不同工藝制程，最后將不同模塊“拼裝”成完整芯片。這種技術(shù)可以減少對先進(jìn)工藝制程的依賴，也是在摩爾定律發(fā)展趨勢放緩背景下，半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。

當(dāng)然，必須強(qiáng)調(diào)一下，Chiplet技術(shù)可以將不同工藝、不同類型的芯片封裝在一起，所以它的應(yīng)用場景非常廣泛，目前受到了各家大廠的重視，包括英特爾、AMD、蘋果、臺積電等等，都在做Chiplet相關(guān)研發(fā)。芯片制造領(lǐng)域雖然限制著，但是在封裝領(lǐng)域，我們擁有世界先進(jìn)水平，所以也需要保持Chiplet技術(shù)能夠持續(xù)的進(jìn)步，在國產(chǎn)芯片制造領(lǐng)域，提供更多的技術(shù)支撐能力。