小米10i曝光;驍龍新一代旗艦處理器即將登場;三星新旗艦TWS耳機(jī)獲FCC認(rèn)證
在Google Play數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了名為小米10i的手機(jī)。結(jié)合配置以及慣例猜測,該機(jī)預(yù)計(jì)將是Redmi Note 9 Pro的海外版本。
小米10i搭載驍龍750G處理器(SM7225),CPU內(nèi)建2x Kryo 565大核(2.2GHz)和6x Kryo 565小核(1.8GHz),GPU集成Adreno 619,6GB內(nèi)存,屏幕分辨率2400x1080,運(yùn)行基于Android 10的MIUI系統(tǒng)。
Redmi Note 9 Pro的1億像素三星HM2 CMOS、120Hz刷新率、4820mAh電池、33瓦快充等都有望在小米10i上得到延續(xù)。


realme印度CEO Madhav Sheth在個(gè)人推特預(yù)熱高通驍龍芯片。

驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會(huì)是三位數(shù)的名字,博主@數(shù)碼閑聊站透露,驍龍下一代旗艦芯可能會(huì)命名為驍龍888(以下暫稱為驍龍888)。
據(jù)悉,驍龍888基于5nm工藝制程打造,依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu),其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。
和驍龍865相比,新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核,而且有可能會(huì)繼承5G基帶,有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。


隨著Galaxy S21系列發(fā)布時(shí)間日益臨近,關(guān)于三星Galaxy Buds Pro無線耳機(jī)的信息也逐漸多了起來。在三星發(fā)布最新旗艦手機(jī)的同時(shí),也會(huì)帶來旗下新一代耳機(jī)產(chǎn)品。

一款型號(hào)SM-R190的三星新產(chǎn)品已獲得FCC認(rèn)證,早些時(shí)候該型號(hào)已多次被證實(shí)為三星新旗艦Galaxy Buds Pro耳機(jī)。
Buds Pro將內(nèi)置500mAh的電池容量,搭載USB Type-C接口,支持ANC主動(dòng)降噪。該耳機(jī)此前已通過中國3C認(rèn)證及韓國NRRA認(rèn)證。

三星今年共發(fā)布兩款TWS藍(lán)牙耳機(jī),分別為Galaxy Buds Live和Galaxy Buds+,類似“蠶豆”的外觀設(shè)計(jì),吸引了不少潮流愛好者,不過也有部分用戶對(duì)Buds Live的主動(dòng)降噪效果表示不滿意。
三星中國官網(wǎng)共有三款Galaxy Buds系列耳機(jī)出售,價(jià)格分別Galaxy Buds Live(1199元)、Galaxy Buds Buds+(999元)、Galaxy Buds(599元)。根據(jù)市場定位來看,售價(jià)預(yù)計(jì)會(huì)在1300元左右。
也有其他消息有可能三星Galaxy S21系列將于2021年1月上旬發(fā)布并隨機(jī)附贈(zèng)新款Galaxy Buds系列耳機(jī)。