高頻電路板布局的要點(diǎn)
科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展就決定了所有企業(yè)都要有提升,其中PCB依賴于科技,自然也不得落后,因而高頻PCB的布局也就成了大家設(shè)計(jì)PCB高頻板時(shí)候需要探討的關(guān)鍵點(diǎn)。今天為您整理了高頻PCB布局時(shí)候需要注意的要點(diǎn),一起來看看吧!
(1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的,也是減少干擾的有效手段。
(2)高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)選為實(shí)線,需要繞線,并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求,可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。
(3)高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。
(4)高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔(Via)越少越好,據(jù)估計(jì),一個過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。減少了過孔數(shù)量。可以大大提高速度。
(5)高頻電路布線應(yīng)注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布,則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”,以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的,但是在相鄰的兩層中,走線的方向必須彼此垂直。
(6)包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施,即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能,可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當(dāng)然,對于高速系統(tǒng)來說,將此功能用于時(shí)鐘等組件的本地處理也是非常有益的。
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(7)各種類型的信號走線不能形成環(huán)路,并且接地線也不能形成電流環(huán)路。
(8)應(yīng)在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。
(9)將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時(shí),應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實(shí)際組裝中,經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠,并且在電路原理圖中通常沒有表示,并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件,布線將忽略其存在。響應(yīng)于此現(xiàn)實(shí),它可以用作原理圖中的電感器,并且在PCB組件庫中單獨(dú)定義組件封裝,并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點(diǎn)附近的合適位置。
(10)模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分開布置。獨(dú)立布線后,電源和地線應(yīng)連接在一個點(diǎn)上,以避免相互干擾。
(11)在將DSP芯片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器連接到電源之前,應(yīng)添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置,以濾除電源噪聲。另外,建議在DSP和片外程序存儲器以及數(shù)據(jù)存儲器周圍進(jìn)行屏蔽,以減少外部干擾。
(12)芯片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器應(yīng)盡可能靠近DSP芯片放置。同時(shí),布局應(yīng)合理,以使數(shù)據(jù)線和地址線的長度基本相同,尤其是當(dāng)系統(tǒng)中有多個存儲器時(shí),應(yīng)考慮每個存儲器的時(shí)鐘線。時(shí)鐘輸入距離相等,或者可以添加單獨(dú)的可編程時(shí)鐘驅(qū)動器芯片。對于DSP系統(tǒng),應(yīng)選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲器,否則將無法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒,因此DSP硬件系統(tǒng)中最常見的問題是高頻干擾。因此,在制作DSP硬件系統(tǒng)的印刷電路板(PCB)時(shí),應(yīng)特別注意地址線和數(shù)據(jù)線。信號線的接線應(yīng)正確合理。接線時(shí),請嘗試使高頻線短而粗,并遠(yuǎn)離易受干擾的信號線,例如模擬信號線。當(dāng)DSP周圍的電路更復(fù)雜時(shí),建議將DSP及其時(shí)鐘電路,復(fù)位電路,片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器組成一個最小的系統(tǒng),以減少干擾。
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