5G作為現(xiàn)階段最前沿的無線通訊科技，它所適用的范圍越來越廣，所覆蓋的領(lǐng)域也越來越多。高通5G基帶芯片作為支撐5G技術(shù)的重要載體，也在一次次迭代中不斷融入更多尖端科技元素，以進一步加速5G與垂直行業(yè)的融合。

今年年初，高通推出的驍龍X75 5G基帶芯片，帶來一系列全新特性，支持5G在全球范圍內(nèi)更多細(xì)分領(lǐng)域加速普及。高通驍龍X75 5G基帶芯片產(chǎn)品首次將張量加速器納入了功能版圖，帶來了比前代產(chǎn)品高出2.5倍之多的AI算力。將AI和5G基帶芯片相融合，是高通早就開始布局的構(gòu)想，首次為高通5G基帶芯片注入AI能力是從驍龍X70開始的。

驍龍X70是高通第五代基帶芯片，發(fā)布于2022年初，在承繼前幾代高通5G基帶芯片先進連接技術(shù)的前提之下，高通驍龍X70 5G基帶芯片帶來的最明顯的提升就是加入了一個全新的AI組件，這是高通AI技術(shù)首次在5G基帶芯片方面大顯身手，AI技術(shù)的加入，賦予了高通5G解決方案更加靈活和智慧的連接能力，同時也再一次證明了高通在5G基帶芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。

在驍龍X70之前，無論是5G還是AI技術(shù)，對于普通用戶來說都不再是新鮮事物了，但是將5G和AI技術(shù)如此徹底的融合在一起技術(shù)，這在全世界還尚屬首例。高通為驍龍X70 5G基帶芯片集成了一個AI處理器，瞬間打開了5G新世界的大門：原來5G還可以這樣玩？！高通是徹底把5G玩明白了。

利用高通5G AI套件，高通驍龍X70 5G基帶芯片實現(xiàn)了一系列性能升級，并帶來此前難以想象的5G智能應(yīng)用。首先，利用AI套件高通驍龍X70 5G基帶芯片可以智能優(yōu)化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，實現(xiàn)5G性能的突破，包括媲美光纖的10Gbps（萬兆級）5G毫米波下載速度。其次，在AI的輔助之下，高通驍龍X70 5G基帶的天線協(xié)調(diào)系統(tǒng)會更加智能，實現(xiàn)更加精準(zhǔn)的AI輔助毫米波波束管理，也就是說在毫米波情境下接收和發(fā)射信號時,可以利用AI能力為波束成形技術(shù)做一些加持。據(jù)實測數(shù)據(jù)顯示：高通驍龍X70 5G基帶引入 AI 輔助毫米波波束管理后，在整體網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面實現(xiàn)28%的提升。另外，高通驍龍X70 5G基帶芯片還能利用AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化，提供更好的移動性和鏈路穩(wěn)健性并有效降低時延等。

可以說，高通驍龍X70 5G基帶還只是高通5G和AI技術(shù)的初次融合，便取得了不俗的成績，接下來，在高通下一代5G基帶芯片驍龍X75這里，高通將AI技術(shù)進一步加碼。高通驍龍X75 5G基帶芯片不僅融入了高通第二代5G AI套件，而且還首次集成了了面向5G的全新的張量處理器架構(gòu)，從而實現(xiàn)了硬件加速AI，AI處理能力提升至前一代驍龍X70的2.5倍以上。

基于更加強悍的AI處理能力，高通驍龍X75 5G基帶芯片支持更多AI先進功能：例如實現(xiàn)了全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理，在AI傳感器的輔助下，對毫米波5G信號的接收功率提升最多可達25％，可顯著增強毫米波鏈路的穩(wěn)健性。另外，驍龍X75 5G基帶芯片還支持第二代AI增強GNSS定位，相比前代AI定位追蹤精度能提升50％，為建筑物密集的城市社區(qū)的5G應(yīng)用帶來有效增益。