《炬豐科技-半導體工藝》Marangoni干燥過程中的表面結(jié)構(gòu)
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》
文章:Marangoni干燥過程中的表面結(jié)構(gòu)
編號:JFKJ-21-448
作者:炬豐科技
介紹
? 對于薄涂層產(chǎn)品,表面均勻性是一個重要的質(zhì)量特性,例如對于 LCD 箔或偏振箔,要求表面粗糙度偏差小于 1 μm?;牡牟煌瑹釋剩ɡ缬貌煌牧闲迯停┗蚋稍锲髦胁痪鶆虻墓峄蚩諝饬鲃訒е赂稍锞酆衔锶芤褐械臋M向溫度梯度,從而導致不同的干燥速率,從而導致橫向溶劑濃度梯度。新出現(xiàn)的表面張力梯度是界面動態(tài)不穩(wěn)定性(稱為 Marangoni 不穩(wěn)定性)的驅(qū)動力,導致薄膜表面的各種結(jié)構(gòu)。為了抑制無意的表面結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)。
實驗裝置
? 在薄膜干燥過程中觀察表面結(jié)構(gòu)外觀的測量技術(shù)是基于對 Moisy、Rabaud 和 Salsac [1] 所示的透明流體表面的點陣圖案折射圖像的分析。測量技術(shù)的示意圖如圖 1 所示。垂直于膠片上方的 CCD 相機用于在干燥過程中拍攝圖像序列。

結(jié)果和討論
? 為了進行第一個實驗,使用了以甲醇為溶劑的聚(醋酸乙烯酯)(PVAc)聚合物溶液。對于這種聚合物系統(tǒng)。

結(jié)論與展望
? 這一貢獻的結(jié)果表明,所提出的光學測量技術(shù)非常適合研究薄膜干燥過程中表面結(jié)構(gòu)的發(fā)展。在這項工作的當前,結(jié)果與機械測量的表面輪廓在質(zhì)量上非常一致。對于定量評估,測量技術(shù)——尤其是點陣圖形——必須改進,并且必須分析二維問題數(shù)學解的線性化。?
? 在薄膜干燥過程中測量表面結(jié)構(gòu)的發(fā)展是驗證 Marangoni 對流未來 CFD 模擬結(jié)果的必要步驟。對于模擬,需要深入了解表面張力和粘度對聚合物體系中溶劑含量的依賴性;獲取這些數(shù)據(jù)將是下一個重要步驟。