6 月 2 日消息，今日上午，高通已經(jīng)宣布將于 10 月 24 日舉行 2023 年驍龍峰會(huì)，預(yù)計(jì)將發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。

現(xiàn)在數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，“天璣 9300 芯片預(yù)計(jì)將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高。”

具體詳細(xì)規(guī)格方面，根據(jù)此前報(bào)料匯總?cè)缦拢?/p>

天璣 9300

◇ 制成工藝：臺(tái)積電N4P

◇ CPU：4 *Cortex-X4 超大核 + 4 *Cortex-A720 大核

◇ GPU：Immortalis-G720

◇ CPU表現(xiàn)：工程版本在CPU性能上阻擊蘋果的 A17，功耗相較天璣9200，降低50%（同性能頻段，功耗降低50%——并不包括全頻段性能）

◇ GPU表現(xiàn)：聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測(cè)試場(chǎng)景中，性能表現(xiàn)極其優(yōu)異，幀率高達(dá)到 90fps ! 遠(yuǎn)超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋果 A16 處理器的 53fps。

據(jù)悉，Arm 公司于5月29日發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升。

此外，天璣 9300 平臺(tái)還將采用 Arm 昨天發(fā)布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作為旗艦 GPU 核心，該核心標(biāo)配了硬件級(jí)光線追蹤。此外，Arm 還為 Immortalis G720 引入了延遲頂點(diǎn)著色（DVS）技術(shù)，以減少內(nèi)存和帶寬使用，從而節(jié)省功耗和提高顯示畫面的幀率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高?15%，峰值性能提高?15%

◇幀速率平均增加 15%。