在INTEL的CPU產品線中，經常會有一些不帶集顯的特殊型號，例如I5 2550K，E3 1230等等。都一度代表著性價比和良心。在九代酷睿中，INTEL又再一次引入了不帶集顯的“F”系列CPU。那九代的F系列還會香嗎？今天就帶來I9 9900KF的測試報告。

CPU的規(guī)格介紹：
先來簡單看一下CPU的規(guī)格，CPU規(guī)格與I9 9900K是基本一致的，區(qū)別就是拔掉了集顯。

測試平臺介紹：
首先來介紹測試平臺。

內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

搭配的主板平臺：
對于CPU來說比較重要的就是搭配的主板了。這次用到的主板是技嘉的Z390 AORUS XTREME，是目前技嘉旗艦級的產品。

主板還是彩印紙盒的包裝。

從側面看過去就可以發(fā)現(xiàn)主板的彩盒非常厚，里面兩個附件盒的厚度已經相當于一張普通的主板了。

首先看一下傳統(tǒng)的附件盒里包含了哪些東西，從圖中左上角開始分別是說明書、驅動光盤、機箱貼紙、SLI硬橋、WIFI天線*2、溫度傳感器延長線*2、理線魔術貼*2、超頻面板、SATA線*6、RGB延長線、機箱控制跳線安裝附件、M.2 SSD螺絲。主板基礎的附件就已經相當于一款高端主板應有的樣子了。

其中比較有意思的是技嘉提供了一塊超頻面板，可以時間基本的超頻控制、電壓檢測和額外的風扇插座。但是這個附件也明顯存在一個問題，他本身是沒有螺絲孔可以去做固定的，只能是裸機下通過背面的排線使用，裝機后就沒用了。如果技嘉讓這塊PCB可以兼容2.5寸SSD的孔位，在裝機時可以安裝在機箱內作為風扇HUB，顯然會更有價值。

另一個附件盒里其實是一個RGB的控制盒，可以用于控制RGB風扇和燈帶的同步。全套的線材和控制盒就塞滿了一個附件盒。不過這個控制盒居然也沒有提供安裝螺絲孔，算是比較大的紕漏。

接下來看一下整張主板，整個主板也是比較大，自身版型已經達到E-ATX。

主板的背面則有一張完整的金屬背板。

背板在24PIN一側上留有一條柔光罩，內部有RGB的燈帶可以點亮。

對整張主板做了拆解，這張主板的復雜程度算是近幾年來我用過的主板里最復雜的。

CPU底座依然是祖?zhèn)?151。

主板上內存插槽為DDR4，合計四根。

主板的PCI-E插槽分別為NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4。算是比較典型115X平臺的插槽配置。

主板上有三條M.2 SSD插槽，這三條插槽都布置在主板PCI-E插槽的區(qū)域。

主板的M.2 SSD插槽都是帶散熱片的，散熱片的外形與主板散熱片的其他部分可以融為一體。

不過有個地方需要吐槽一下，散熱片的固定螺絲用的是一字的，導致擰的時候螺絲刀容易滑出去刮傷亞克力面板。而且需要準備額外的螺絲刀，還是統(tǒng)一為PH0的十字螺絲最為方便合理。

主板的CPU供電為雙8PIN，九代酷睿的功耗大了不少，基本都是8+4起。旁邊還有一個SYS FAN插座。

在CPU供電和內存插槽之間可以看到CPU FAN+CPU OPT風扇插座和RGB+GDV數(shù)字燈帶插座。

在內存插槽的邊角上有一組超頻按鍵，可以做到基本的超頻動作，24PIN旁邊還有一個SYS FAN。

在主板24PIN的邊緣部分圖中右起可以看到SYS FAN、24PIN供電插座、前置USB 3.0、SYS FAN、前置USB 3.1。其中比較特別的是主板24PIN是橫置的，加上主板本身是E-ATX版型，所以需要內部空間比較大的機箱才能正常使用，相當于顯卡限長30厘米，且機箱上半部分對著24PIN的地方也是清空的。不然可能導致主板的24PIN沒辦法接。

在靠近主板芯片組這邊右起為SATA*6、U.2、PCI-E 6PIN供電。這邊對SATA接口倒是做了縮進，其實就這張主板來說，最應該縮進的還是主板24PIN。

在主板底部依然是常規(guī)上插座最集中的地方，靠近芯片組這一半，圖中左起分別為USB 2.0*2、DEBUG 80燈、SYS FAN*3、機箱控制跳線。

靠近音頻的一半圖中左起分別為前置音頻、數(shù)字音頻、VDG+RBG燈帶、BIOS自動覆蓋開關+雙BIOS切換、MINI TPM、超頻面板連接。

主板的后窗接口圖中左起分別為WIFI天線、千兆網卡+USB 3.1 A+雷電3、萬兆網卡+USB 3.1 A+雷電3、USB 2.0*2+HDMI、USB 3.0*2+USB 3.1*2、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。接口顯得較為擁擠是因為最左邊是主板的一根熱管，占掉了比較多的空間。

主板的音頻部分其實是較為復雜的，主芯片的方案為ALC 1220+ESS 9018 DAC，供電為一顆TPS65131供電芯片，前置音頻通過三顆L49720運放芯片進行放大，后窗的音頻部分則由一顆OPA1622運放來放大。就對主板來說，這套音頻方案已經相當全面，再堆料的話其實也只是畫蛇添足，不如一張獨立聲卡更為有效。

在靠近音頻接口的主板背面，還有一顆繼電器，可用避免開機時出現(xiàn)爆音的問題。

主板的網絡部分分別由千兆有線、萬兆有線和無線組成，其中千兆有線的網卡為INTEL的219V。

萬兆網卡則是aquantia（已經被Marvell收購）的AQC107，由于網卡的功耗應該比較大，所以采用了金屬頂蓋封裝，并加裝了散熱片。

無線網卡則用到了INTEL的9560NGW，是采用CNVI協(xié)議的1.73G高速無線網卡，集成了藍牙5.0。是目前較為高端的無線網卡方案

HDMI后面的ASM1442是一顆電平轉芯片，用于協(xié)助視頻輸出。

技嘉還將兩個TYPE-C加強為雷電3，采用一顆JHL7540作為轉接。

主板上還搭配了兩顆TPS65983BA芯片，這是為雷電3準備的PD 3.0供電控制芯片，可以讓接口支持PD 3.0的規(guī)范。但是頗為詭異的是技嘉包含手冊在內官方資料對這個芯片均沒有提及，所以不能確定這兩個雷電3實際可以支持的PD規(guī)范等級。

接下來介紹一下主板的主要用料情況，首先是最為復雜的CPU供電部分。

CPU的供電相數(shù)為16+2+2。CPU核心部分為16相，供電插座輸入的差模電感得到保留；供電PWM芯片為IR 35201，這是1顆八相的控制芯片；所以每2相供電都有1顆DRIVER調度倍相（可以看到IR的LOGO但型號看不清了），達到真16相；輸入電容為3顆富士通的固態(tài)電容，16V/271微法；MOS為每相1顆DrMOS，型號為IR IR TDA21462；電感為每相1顆R30鐵素體電感；輸出電容為11顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。
集顯部分為2相；供電PWM芯片為IR 35204；輸入電容公用核心供電的3顆富士通的固態(tài)電容，16V/271微法；MOS為每相一上一下，上橋為安森美的4C10N，下橋為安森美4C06N；電感為每相1顆R30鐵素體電感；輸出電容為2顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。
整個CPU供電部分核心供電比較兇悍，基本達到頂配水平。集顯部分則中規(guī)中矩，反正INTEL集顯也沒什么可折騰的。

VCCIO和VCCSA也保留了2相獨立供電，算是比較好的配置了。

Z390 AORUS XTREME的CPU供電的散熱部分顯得相當復雜，主要有兩大部分和四根熱管組成。緊貼供電料件的下半部分為一半鰭片一半擠鋁的構造。上半部分則通過一片石墨貼與下半部分貼合，并通過一根比較長的熱管導到主板背面。

我們從近處去看，可以在下半部分看到有兩根熱管，分別通過導熱墊貼合MOS和電感。使得供電的發(fā)熱大戶都得到較好的照顧。不過供電PWM芯片并沒有安排散熱，是較為明顯的疏失。

另一部分的散熱系統(tǒng)包含了正面的擴展散熱和背面的金屬散熱片。在背面可以看到藏在散熱片之間還有一根L形的熱管。但是正面的擴展散熱片我覺得意義其實并不明顯，與正面散熱片的接觸效率不會很高，熱管長度也會較多的損失散熱效率。

內存供電為1相，輸入電容為2顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法；MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的AC06N；輸出電感為1顆封閉式電感；輸入電容為1顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。內存供電夠用，但是方案較為常規(guī)。

主板的芯片組為INTEL的Z390，圖中右側為芯片組搭配的獨立的供電。

主板上另一個比較特殊的是帶了一個PCI-E插槽的外接供電，為一個顯卡6PIN接口。這個主要起到分流24PIN壓力的作用，如果安裝了雙顯卡，還是建議接上的。

主板上兩顆比較大的ITE芯片分別是IT8688E SUPER IO芯片和IT8951E AXS芯片，用于主板IO通道分配和系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控。

ITE 8297FN這顆是主板RGB控制的芯片。

由于這種高端主板的PCI-E通道往往會不夠用，這邊用了一顆ASM1184E將一根PCI-E通道拆成4根PCI-E 2.0，其中主板的兩根PCI-E X1就是通過他轉接的。

主板上還有一顆RTS5411芯片，用來轉接出額外的USB 3.0來使用。

在PCI-E X16插槽的卡扣下面藏著一顆小芯片，型號是IDT 6V41630B。這顆其實是比較重要的，他用來解鎖主板對CPU外頻的調整范圍，從而可以提高K系列CPU的超頻可玩性。

對于Z390 AORUS XTREME這個產品我的個人評價是并不失旗艦級的水準，但是在一些細節(jié)上還有待進一步打磨。


產品性能測試：
簡單評測結論：

• 這次的測試對比組是I9 9900K、I7 9700K、R7 2700X、I7 8700K、I7 7700K。性能較為接近的競爭型號或者較為典型的歷代產品。

• 由于現(xiàn)在CPU的性能測試環(huán)境一直在動態(tài)變化（系統(tǒng)、bios、驅動），所以整個測試結果會有一些出入，特別是現(xiàn)在INTEL每個季度都會發(fā)布安全補丁。I9 9900KF也是我第一款進入1809版本后正式測試的CPU。

• 就CPU的性能而言，I9 9900KF與I9 9900K的性能基本一致，略有一些出入還要考慮到系統(tǒng)等因素。從歷代對比來看，從I7 7700K開始INTEL每代在CPU綜合性能上都會有20%+的提升，其實提升幅度并不小。

• 由于I9 9900KF沒有集顯，所以就沒有集顯部分的測試了。

• 而搭配獨顯的部分，I9 9900KF依然是與I9 9900K基本一致。比較有意思的是，從I7 7700K開始，對游戲性能的影響都不是很明顯。

• 功耗上來看，I9 9900KF的功耗會略高于之前測試的I9 9900K一致。從歷代對比上看，I9 9900K這一代的功耗增長還是比較大的，綜合功耗會增加30%+。
  
  

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。
單線程：I9 9900KF單線程性能會略低于I9 9900K。對比歷代產品，I9 9900KF從I7 7700K起計算提升了15%，考慮到7代酷睿的頻率，基本是依靠頻率提升帶來的。對比R7 2700X優(yōu)勢則更為明顯，可以達到28%左右。對比I7 8700K的提升約9%左右
多線程：多線程則基本一致。對比歷代產品，I9 9900KF已經接近對I7 7700K翻倍，但是對比R7 2700X的優(yōu)勢就有所壓縮，在23%左右。對比I7 8700K的提升則約為40%。

性能測試項目介紹：
對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。
測試大致會分為以下一些部分：

• CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

• 集成顯卡測試：包含集顯理論性能測試、集顯基準測試軟件、集顯專業(yè)軟件基準

• 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準

• 功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量

• 這次的測試起加入了WBE3.0和安卓游戲模擬器的測試，測試項目會越來越豐富。
  
  

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CPU性能測試與分析：
系統(tǒng)帶寬測試，是用AIDA64的內置工具進行的。對比歷代產品I9 9900KF這一代對I7 7700K的綜合提升達到了50%，尤其是L1和L2的帶寬提升達到翻倍，延遲也有一定程度的優(yōu)化（10%+），L3也有20%左右的提升。但是內存帶寬和延遲基本保持一致。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的。對比歷代產品I9 9900KF對I7 7700K的理論性能提升已經超過了一倍達到215%左右，對比8700K也有45%。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件。這個環(huán)節(jié)的測試比較綜合，所以I9 9900KF對比I7 7700K只有42%，對比I7 8700K提升21%，對比R7 2700X提升17%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力，本次測試起新增了CINEBENCH R20。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關所以列為CPU測試的部分。

磁盤性能測試：
磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

測試結果其實更多的會被WIN10 1709和1809的版本差異所影響，I9 9900KF的NVME性能會高于I9 9900K 15%，說明WIN10在1809上堆NVME有了優(yōu)化。但是SATA性能則有了比較明顯的下跌。

搭配獨顯測試：
顯卡為VEGA 64，單純的跑分大家基本大同小異。

獨顯3D游戲測試，大家都是大同小異。

分解到各個世代來看，I9 9900KF在DX12下表現(xiàn)最好，DX9 & DX10下表現(xiàn)最差，DX11居中。

游戲測試中歷來有個很大的爭議就是關于分辨率，所以這里就直接拆開統(tǒng)計，1080P下I9 9900KF的表現(xiàn)會略好一些，而4K下則顯得有些差，主要是塵埃拉力賽似乎對這種16線程的游戲兼容有些問題，導致4K幀數(shù)偏低。

獨顯硬件加速基準測試，本次開始會加入LuxMark。

搭配獨顯測試小節(jié)：
從測試結果來看，I9 9900KF與I9 9900K基本一致，考慮到系統(tǒng)和安全補丁的問題，兩者的性能應該是在同一水平上的。

平臺功耗測試：?

功耗上I9 9900KF在滿載下會略高于I9 9900K，最多會差20W左右。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

最后上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。CPU的測試包含了所有單線程和多線程測試，所以可以視為綜合使用下的CPU性能，而非多核的極限性能。
由于中間換過顯卡，內存頻率也做過提升，圖中沒有標功耗的就是使用RX 480和2133內存測試的，現(xiàn)在已經基本快被替換完了，不太會影響參考。

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簡單總結：? ?
關于CPU性能：
就CPU性能來說，I9 9900KF與I9 9900K的規(guī)格基本是一致的，所以性能也大體一致。

關于搭配獨顯：
搭配獨顯的情況下，I9 9900KF與I9 9900K也基本一致。

關于功耗：
功耗上看I9 9900KF似乎并沒有如INTEL宣傳的那樣體質更優(yōu)于I9 9900K，功耗反而略大了一點。

總體來說，F(xiàn)系列CPU會出現(xiàn)在九代其實是有不少的機緣巧合，一方面是INTEL自己產能不足，需要用這些CPU來填補供貨。另一方面也是受到AMD的壓力，INTEL如果不放出一些比較有性價比的產品日子會更難過，無論是7代之后一路提升性能，還是9代又放出了F系列變相降價都是這個原因。對于有需求的人來說顯然9400F和9700KF會是新的選項。那至于F系列CPU到底香不香？只要根據(jù)與非F CPU以及AMD競品的差價來自行判斷即可。

感謝閱讀