天璣 8300，跑分公布：?jiǎn)魏颂嵘?1.%，多核提升28%，超越滿血8+，新任驍龍獵手！

2023-11-17 11:08 作者:首發(fā)課代表 0人讀過 | 我要投稿

【天璣8300系列，正式發(fā)布：Redmi K70 E首發(fā)】

一、規(guī)格參數(shù)

◇ 制成工藝：臺(tái)積電4nm；

◇ CPU：1×3.35GHz Cortex-A715 + 3×3.2GHz Cortex-A715+ 4×2.2GHz Cortex-A510；

——相比上代峰值性能提升 20%，能耗降低 30%。

◇ GPU：Mali-G615 MC6?1400MHz；

——相比上代峰值性能提升 60%，能耗降低 55%。

◇ 人工智能處理器：第七代 APU 780；

——支持 8 倍生成式 AI Transformer 算子加速、2 倍整數(shù)運(yùn)算、2 倍浮點(diǎn)運(yùn)算，支持混合精度 INT4 量化技術(shù)，具有 3.3 倍 AI 綜合性能（AI Benchmark v5)，AI 綜合性能提升 23%，支持100 億參數(shù) AI 大語(yǔ)言模型，實(shí)現(xiàn)速時(shí)成文、瞬時(shí)成圖。

◇ 存儲(chǔ)規(guī)格：最高支持LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存，支持 UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。

——內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升 100%。

◇ ISP（影像處理器）：14 位 HDR-?Imagiq 980；

◇ 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)：3GPP R16 5G 調(diào)制解調(diào)器；

——進(jìn)一步增強(qiáng)了 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達(dá) 5.17Gbps，支持聯(lián)發(fā)科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)，最多可降低 5G 通信功耗 20%。

◇?連接：Wi-Fi 6E 性能增強(qiáng)，支持 160MHz 頻寬。支持 Wi-Fi 藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機(jī)同時(shí)連接藍(lán)牙耳機(jī)、無線手柄等外設(shè)的時(shí)延更低；

◇ 首發(fā)廠商：Redmi；

——小米集團(tuán)總裁，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰，宣布了 Redmi 和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的天璣 8300-Ultra 旗艦 AI 平臺(tái)。而全球首發(fā)天璣 8300-Ultra 的 Redmi K70e 手機(jī)，包括整個(gè) Redmi K70 系列手機(jī)，將于本月正式發(fā)布。