今年發(fā)布的RedmiK50可以說是賺足了眼球，配備一塊三星2K直屏，帶來了出色的顯示效果，而且電池容量達到了5500mAh，這在同價位手機中絕無僅有，強大的配置讓友商壓力倍增。而就在近日，面向2023年打造的RedmiK60被曝光，渲染圖已經流出，相關配置也一并曝出，感興趣的米粉可以提前了解下。

RedmiK60這一次將彌補影像和機身做工方面的短板，首先是影像方面，RedmiK60改變了相機模組的設計，三攝鏡頭采用了獨立排列的布局方式，呈現(xiàn)三星形狀。相機模組旁邊依然有108MP的字樣，暗示該機依舊配備1.08億主攝鏡頭，并支持OIS光學防抖，值得一提的是，另外兩顆副攝有了巨大提升，升級到了1200萬超廣角和1200萬長焦鏡頭，支持3倍光學變焦。

RedmiK60的屏幕并沒有縮水，依然采用了一塊6.67英寸三星AMOLED 2K直屏，猜測依然是RedmiK50的同款屏幕，支持120Hz高刷與480Hz采樣率，支持HDR10+。相比RedmiK50，全新的RedmiK60指紋識別從原先的側邊改為了屏幕指紋識別技術。

RedmiK60依舊配備了超大電池，力求為用戶帶去極致的續(xù)航體驗，電池容量從上一代的5500mAh，升級到了5600mAh。但是在大電池的加持下，RedmiK60機身重量縮減了不少，爆料聲稱厚度僅為8.3mm，重量僅195g，機身手感值得期待。另外充滿這塊大電池不必擔心速度會很快，因為RedmiK60支持了120W有線快充。

RedmiK50系列雖然采用了玻璃背板，但是中框依然是塑料材質，這一次RedmiK60終于升級到了金屬中框和玻璃背板，并且背板有康寧大猩猩玻璃覆蓋。關于RedmiK60的機身質感相信會有大幅提升，配合上相對更輕更薄的手感，一定可以讓米粉為之心動。

性能方面，考慮到RedmiK50搭載天璣8100芯片，全新的RedmiK60有望繼續(xù)搭載聯(lián)發(fā)科打造的處理器，型號應該是天璣8100的繼承者，目前具體規(guī)格尚未知曉。網(wǎng)傳RedmiK60可能會搭載驍龍8Gen2芯片，但筆者認為可能性比較低。

以上就是關于RedmiK60的爆料，總的來說，這一次Redmi終于彌補了在影像方面多年來的短板，升級了三攝鏡頭，沒有200萬或500萬湊數(shù)鏡頭，并且提供3倍光變。加上金屬中框、120W快充、5600mAh大電池以及全新設計的外觀，估計一經發(fā)布又將成為行業(yè)爆款，敬請期待吧。