隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封測(cè)客戶(hù)需求也在不斷提升。為了滿(mǎn)足這種需求，立可自動(dòng)化一直在積極布局下游市場(chǎng)，針對(duì)頭部客戶(hù)提供定制化產(chǎn)品和服務(wù)。

依托研發(fā)團(tuán)隊(duì)在光、機(jī)、電等技術(shù)的強(qiáng)大整合能力，封測(cè)前段全局光學(xué)檢測(cè)金線AOI設(shè)備、高速高精度植球、全自動(dòng)包裝線等核心技術(shù)裝備，深耕半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體精密植球技術(shù)提供商和封測(cè)智造方案提供商。

作為市級(jí)專(zhuān)精特新企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)等，立可自動(dòng)化與多所國(guó)內(nèi)985、211高校、國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室長(zhǎng)期深入開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，深入本土市場(chǎng)需求，立可在半導(dǎo)體封測(cè)段進(jìn)行了三段布局。

CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)

封測(cè)前段全局光學(xué)檢測(cè)金線AOI設(shè)備，用于及時(shí)發(fā)現(xiàn)固晶焊線等封裝工藝的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。在封測(cè)中段布局全自動(dòng)IC載板植球機(jī)及3D BALLSCAN設(shè)備，用于保證BGA精密植球工藝穩(wěn)定量產(chǎn)。在封測(cè)后段布局IC全自動(dòng)包裝線，實(shí)現(xiàn)單顆產(chǎn)品品質(zhì)追溯，確保出貨品質(zhì)。

當(dāng)前，立可在封測(cè)前段全局光學(xué)檢測(cè)金線AOI設(shè)備，國(guó)產(chǎn)金線AOI年設(shè)備出貨量200+（臺(tái)），國(guó)內(nèi)第一；全自動(dòng)包裝線，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)年銷(xiāo)售量50+（臺(tái)），國(guó)內(nèi)第一。

目前，立可自動(dòng)化擁有全國(guó)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈50+客戶(hù)群，覆蓋國(guó)內(nèi)COB光電封測(cè)龍頭企業(yè)、BGA存儲(chǔ)封測(cè)龍頭企業(yè)，并連續(xù)兩年獲評(píng)國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈卓越供應(yīng)商。

立可自動(dòng)化致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)，以滿(mǎn)足他們對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)日益增長(zhǎng)的需求。