????????昨日，華為在北京研究所舉行了5G發(fā)布會(huì)，發(fā)布了業(yè)界首款 5G 基站芯片：天罡芯片。據(jù)華為介紹，該芯片支持 200M 頻寬頻帶，預(yù)計(jì)可以把 5G 基站重量減少一半。此外，華為高管還在會(huì)上表示，該公司已出貨超過 25000 個(gè) 5G 基站，并完成 5G 全部商用測(cè)試，率先突破 5G 規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)。

????????與此同時(shí)，華為也展示了5G 基站，該設(shè)備是4G容量的20倍，且安裝比4G基站更快，更簡(jiǎn)單。從外觀上看，其體積約半米高，為4G基站體積的一半，現(xiàn)場(chǎng)人員安裝僅需半分鐘。華為方面稱，根據(jù)測(cè)算，5G基站的安裝時(shí)間比4G基站節(jié)省了約35%。

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????????除此之外，華為還發(fā)布了全球首款5G終端CPE以及CPE Pro（接收WiFi信號(hào)的無線終端接入設(shè)備）。它可以搭配華為5G終端芯片Balong5000。余承東稱，這款5G CPE支持華為智能家居協(xié)議，覆蓋增強(qiáng)達(dá)30%，多設(shè)備上網(wǎng)速率提升約4倍，是目前速度最快的WiFi，而5G CPE Pro，最高可達(dá)到3.2Gbps的現(xiàn)網(wǎng)實(shí)測(cè)速率。

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????????發(fā)布會(huì)上，余承東透露，在一個(gè)月后的MWC上，華為將發(fā)布首款折疊屏5G商用手機(jī)，并搭配華為5G終端芯片巴龍5000和麒麟980處理器。

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????????巴龍5000不僅是全球首款單芯片多模5G芯片，可支持3G、4G和5G，同時(shí)具備能耗更低、延遲更短等特性。

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????????盡管之前不少國(guó)家禁止本國(guó)使用和采購華為的5G標(biāo)準(zhǔn)，但是這依然阻擋不了華為在5G上快速發(fā)展的步伐。面臨著多國(guó)禁售的局面，就像任正非所說，我們（華為）有很多東西，歐美國(guó)家非買不可。