本文研究LTCC封裝，主要研究LTCC陶瓷基板和LTCC封裝管殼。

受新冠肺炎疫情等影響，QYResearch調研顯示，2021年全球LTCC封裝市場規(guī)模大約為3.90億美元，預計2028年將達到6.12億美元，2022-2028期間年復合增長率（CAGR）為6.25%。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點、以及本文分析師觀點，綜合給出的預測。

2021年中國占全球市場份額為9.49%，美國為22%，預計未來六年中國市場復合增長率為9.55%，并在2028年規(guī)模達到73百萬美元，同期美國市場CAGR預計大約為5.0%。未來幾年，亞太地區(qū)的重要市場地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，也將扮演重要角色。

生產層面，目前日本是全球最大的LTCC封裝生產地區(qū)，占有大約67%的市場份額，之后是歐洲，占有大約11%的市場份額。目前全球市場，基本由日本、歐洲和美國地區(qū)廠商主導，全球LTCC封裝頭部廠商主要包括Murata、Kyocera (AVX)、Yokowo、日立金屬、博世、MST、NEO Tech和NTK/NGK等，前三大廠商占有全球大約64%的市場份額。

本報告研究“十三五”期間全球及中國市場LTCC封裝的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預測。

重點分析全球主要地區(qū)LTCC封裝的產能、銷量、收入和增長潛力，歷史數(shù)據(jù)2017-2021年，預測數(shù)據(jù)2022-2028年。

本文同時著重分析LTCC封裝行業(yè)競爭格局，包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局，重點分析全球主要廠商LTCC封裝產能、銷量、收入、價格和市場份額，全球LTCC封裝產地分布情況、中國LTCC封裝進出口情況以及行業(yè)并購情況等。

此外針對LTCC封裝行業(yè)產品分類、應用、行業(yè)政策、產業(yè)鏈、生產模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進入壁壘也做了詳細分析。

詳情內容參考恒州博智（QYResearch）調研機構出版的完整版報告