簡單來說MCM封裝，3DIE設(shè)計

兩顆CCD一個IOD

每個DIE上有8cluster（簇）

單簇是四核為一個節(jié)點

沒記錯的話所有的簇之間通過環(huán)形總線連接，然后DIE之間在通過IF總線還是其他總線連接（原文：每個4核核心簇內(nèi)部是類crossbar設(shè)計，延遲表現(xiàn)一般但也符合預(yù)期。核心簇掛載在雙向bufferless ringbus上，在單socket內(nèi)延遲與AMD EPYC 7003跨CCD延遲比肩，但是落后于使用mesh結(jié)構(gòu)的intel。在跨片延遲方面，鯤鵬920還是落后于EPYC 7003（～200ns），但是優(yōu)勢在于其跨路時支持了更多的一致性操作，少了許多不必要的跨片傳輸（由peer to peer傳輸代替）；intel的跨片則全面領(lǐng)先，僅需～140ns。）

每個核心內(nèi)置512K L2緩存

所以一個DIE原生32核，雙DIE 64核，

加上一個不像7nm更像16nm的IOD正好三個DIE

IOD其實有點像以前的北橋，內(nèi)存控制器和高速總線

單板內(nèi)部走線合理沒有阻抗匹配問題

所以這個U從64核48核到32核16核甚至8核4核的規(guī)模都是存在的，基本上從結(jié)構(gòu)來看根據(jù)瑕疵程度屏蔽就可以。