—?第三代AMD?EPYC家族最新成員，擁有768MB的L3緩存，具備平臺兼容性以及現(xiàn)代安全功能?—

—?用于技術(shù)計算工作負載的EPYC處理器隨著主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解決方案共同蓬勃發(fā)展—

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代號“Milan-X（米蘭-X）”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu)，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術(shù)計算工作負載提供高達66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業(yè)界領(lǐng)先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能，同時還可為技術(shù)計算工作負載提供卓越的性能，如計算流體力學(xué)（CFD）、電子設(shè)計自動化（EDA）和結(jié)構(gòu)分析等。這些工作負載均是那些需要對復(fù)雜的物理世界進行建模以創(chuàng)建模型的公司的關(guān)鍵設(shè)計工具，從而為世界上那些極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品進行測試或驗證工程設(shè)計。

AMD高級副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Dan McNamara表示：“基于我們在數(shù)據(jù)中心一直以來的發(fā)展勢頭以及我們的多項行業(yè)首創(chuàng)，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領(lǐng)先的設(shè)計與封裝技術(shù)，使我們能夠帶來業(yè)界首個采用3D芯片堆疊技術(shù)且專為工作負載而生的服務(wù)器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術(shù)的處理器可為關(guān)鍵任務(wù)的技術(shù)計算工作負載提供突破性性能，從而帶來更好的產(chǎn)品設(shè)計以及更快的產(chǎn)品上市時間?！?

Micron公司高級副總裁兼計算與網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Raj Hazra說：“客戶正在越來越廣泛的采用數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用，這對數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是為高性能數(shù)據(jù)中心平臺提供領(lǐng)先的DDR5內(nèi)存的全部能力。我們與AMD之間的深度合作包括為基于Micron最新DDR5解決方案的AMD平臺做好準備，以及將采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器引入我們自己的數(shù)據(jù)中心，我們已經(jīng)看到了在特定的EDA工作負載中，與未采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器相比，性能提高了多達40%?！?/p>

業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)創(chuàng)新

一直以來緩存大小的提升都是性能改進的重中之重，特別是對于嚴重依賴大數(shù)據(jù)集的技術(shù)計算工作負載。這些工作負載受益于緩存大小的提升，但2D芯片設(shè)計卻對CPU上可有效構(gòu)建的緩存量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術(shù)通過將AMD?“Zen 3”核心與緩存模塊結(jié)合，解決了這些物理上的挑戰(zhàn)，不僅增加了L3緩存數(shù)量，同時還最大程度減少了延遲并提高吞吐量。這項技術(shù)代表了CPU設(shè)計和封裝方面的又一創(chuàng)新，并為目標技術(shù)計算工作負載帶來了突破性性能。?

突破性性能

作為世界上性能更強、適用于技術(shù)計算的服務(wù)器處理器，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器可為目標工作負載提供更快的結(jié)果效率，例如：

·?EDA –?與EPYC?73F3?CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可為Synopsys VCS提供多達66%的更快仿真速度。

·?FEA – 64核AMD EPYC 7773X處理器可在Altair Radioss仿真應(yīng)用程序中提供更強性能。

·?CFD – 32核AMD EPYC 7573X處理器可在運行ANSYS CFX時，每天可解決更多的CFD問題。

這些性能和功能最終將幫助客戶更少的部署服務(wù)器并降低數(shù)據(jù)中心能耗，從而降低總體擁有成本（TCO）、減少碳排放并實現(xiàn)其環(huán)境可持續(xù)性的目標。

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采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器產(chǎn)品參數(shù)?

*?AMD EPYC處理器的最大加速時鐘頻率指的是在服務(wù)器系統(tǒng)的正常工作條件下，處理器上的任何單一核心可實現(xiàn)的最大頻率。

全行業(yè)生態(tài)支持

采用AMD?3D?V-Cache技術(shù)的第三代AMD?EPYC處理器目前已得到眾多OEM合作伙伴的支持，其中包括Atos、Cisco、?Dell Technologies、HPE、?Lenovo、?QCT、以及Supermicro。

采用AMD?3D?V-Cache技術(shù)的第三代AMD?EPYC處理器還得到了AMD軟件生態(tài)合作伙伴的廣泛支持，包括Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens以及Synopsys。

Microsoft Azure HBv3虛擬機現(xiàn)已全面升級至采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC。Microsoft表示，HBv3虛擬機是Azure HPC平臺有史以來部署速度最快的產(chǎn)品，與前代HBv3系列虛擬機相比，?得益于AMD 3D V-Cache的支持，其關(guān)鍵HPC工作負載性能提升高達80%。