藍(lán)牙BLE正進(jìn)入發(fā)展黃金時期
目前整個藍(lán)牙市場都處在一個黃金時期。物聯(lián)網(wǎng)需要將采集的數(shù)據(jù)從傳感層向核心網(wǎng)絡(luò)層傳遞,并最終在應(yīng)用層實(shí)現(xiàn)智能化解決方案。目前核心網(wǎng)絡(luò)層依然沿用傳統(tǒng)方式,數(shù)據(jù)的回傳采用傳統(tǒng)的固定網(wǎng)絡(luò)+蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)的核心網(wǎng)架構(gòu)。但是,傳感層的通信技術(shù)百花齊放,在短距接入和低功率廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)兩大陣營均有很大突破,而前者主要包括藍(lán)牙低功耗(BLE)、Zigbee、WiFi等。

目前,藍(lán)牙技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用超過了所有其他技術(shù),成為了物聯(lián)網(wǎng)的首選技術(shù)。到2021年將有130億臺藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備投入使用。
而BLE的發(fā)展將對整個藍(lán)牙市場產(chǎn)生決定性影響。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIA)的最新報(bào)告,BLE單模式設(shè)備的出貨量預(yù)計(jì)將在未來五年內(nèi)增長三倍以上。預(yù)計(jì)到2025年,96%的藍(lán)牙設(shè)備將包含低功耗藍(lán)牙。

這是因?yàn)锽LE能完全打通物聯(lián)網(wǎng)和智能傳感設(shè)備之間的節(jié)點(diǎn),而智能傳感設(shè)備正是物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展的核心力量,通過連接起了億萬個智能傳感設(shè)備,整個物聯(lián)網(wǎng)就能獲得真正的發(fā)展。并且,整個藍(lán)牙技術(shù)一向關(guān)注上層應(yīng)用,有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),因此各種各樣的底層硬件雖出自不同制造廠家,卻可以互聯(lián)互通,能夠形成完善的生態(tài)環(huán)境,為自身及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場都創(chuàng)造了良好環(huán)境。
在藍(lán)牙家族中,BLE在功耗、速度、成本各方面都超過了經(jīng)典藍(lán)牙,在升級到5.1版本之后,更是可以在很多方面與Wi-Fi一戰(zhàn)。比如,在傳輸速率上,BLE達(dá)到了2Mbps,可以做透傳。Wi-Fi速率雖高,但控制應(yīng)用方面的傳輸能力并不強(qiáng)。傳輸距離上,BLE目前在室內(nèi)可達(dá)到50m的水平,比Wi-Fi在高發(fā)射功率下的水平還要好。組網(wǎng)能力方面,BLE的mesh組網(wǎng)理論上能達(dá)到65000,實(shí)測中可達(dá)到上千個節(jié)點(diǎn)。
基于如此出色的表現(xiàn),BLE在智能工業(yè)、智能家居、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域得到了全面發(fā)展,搭載該技術(shù)的藍(lán)牙模塊被廣泛應(yīng)用在智能家居、智能穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子、儀器儀表、智慧交通、智慧醫(yī)療、安防設(shè)備、汽車設(shè)備、遠(yuǎn)程遙控等領(lǐng)域。

ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的16腳藍(lán)牙BLE芯片, 具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,藍(lán)牙協(xié)議棧固化,不再占用Flash空間。64KB的SRAM,分區(qū)使用,可以在待機(jī)時保存更多用戶數(shù)據(jù),可以設(shè)置大容量緩沖區(qū),支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制,以及2主4從的同時工作。
ST17H66有10 x GPIO,-103dBm @BLE 125Kbps。單端天線輸出,可以無匹配電路。支持天線矩陣切換,支持外掛LNA信號放大。

最大的優(yōu)勢是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流8.6mA,MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活,最多可包含200Byte數(shù)據(jù),BLE4只有32Byte。傳輸速率更快,BLE5可以達(dá)到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。
應(yīng)用場景:
對功耗控制要求比較嚴(yán)格的應(yīng)用,比如高檔的防丟器,電子標(biāo)簽等。
對數(shù)據(jù)傳輸有一定要求的客戶,比如用于云臺自拍的透傳模塊,希望藍(lán)牙OTA更加可靠的客戶。
方便靈活的電子標(biāo)簽應(yīng)用。如商品標(biāo)簽,資產(chǎn)防盜,生物追蹤。

倫茨科技擁有自主研發(fā)數(shù)傳應(yīng)用芯片BLE 5.0和高速傳輸芯片BLE 5.2并具有全球知識產(chǎn)權(quán) ,針對企業(yè)用戶和個人消費(fèi)者,提供智能音頻類全套量產(chǎn)產(chǎn)品的解決方案,配套全方位APP軟件平臺定制開發(fā)。隨著物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施逐漸布局,倫茨科技已在共享經(jīng)濟(jì)、人臉識別,美顏/美妝,直播云臺、智慧醫(yī)療、個人洗護(hù),人機(jī)交互等多個領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢。
最新推出的ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片,支持藍(lán)牙Mesh,支持一對多,多對多等控制模式,為企業(yè)提供“交鑰匙”式解決方案,備有全面詳細(xì)的參考設(shè)計(jì),方便客戶快速開發(fā)產(chǎn)品和面市,第一時間搶占物聯(lián)網(wǎng)先機(jī)。
BLE5.2 ST17H66藍(lán)牙芯片特征
