?為什么intel的7nm工藝的處理器沒有像amd的那樣積熱那么嚴重?

一只小海狗

汪汪汪

好問題，簡單來說就是二者思路完全不同。

直接給出答案：AMD的cpu主要是為服務器準備，桌面只是用來解決廢片降低成本的。

而intel的服務器和桌面芯片完全不一樣，桌面是單獨流水線，只有曾經(jīng)的志強e3和桌面是通用的，這個系列基本也要沒了。

說什么制成的什么都是半吊子，因為cpu一直以來設計思路都是不追求高密度，或者說cpu架構本身就不追求高密度。

那這時候有非常懂手機的聰明有大知識的小伙伴就會說了：海狗海狗，為什么蘋果的芯片晶體管數(shù)量那么多，密度那么高？性能那么強，你是不是在瞎坤八扯？

顯然，這些聰明的人即搞不懂soc是啥，也搞不懂cpu和gpu的區(qū)別，更不理解asic是啥了。

扯坤八遠了，繼續(xù)說回來，因為AMD完全是服務器設計思路，所以cpu咋密集咋來，服務器端不用跑超高頻，能3ghz以內(nèi)穩(wěn)的輕松就行了，目前epyc 9654已經(jīng)做到單核3.15w穩(wěn)3ghz的恐怖成績了，完全不輸m1了。

而intel因為祖?zhèn)鞲哳l傳統(tǒng)，一直以來都是采用過盈設計，簡單點說就是電路故意設計的粗一點，這樣可以承受更高的電壓，更適合跑高頻，這思路在14nm時代達到頂峰

所以amd的設計目標是3ghz下不出現(xiàn)積熱就行，intel則是要在4g左右不積熱就行，而無論是22nm還是4nm，cpu在3g左右的能耗都是很低的，所以積熱問題不完全是制成問題，主要還得看設計。

最后呢，也可以簡單聊聊為什么cpu不需要高密度，原因也簡單，打開cpu一看里面絕大部分面積都是緩存，剩下一大塊是fpu，實際的計算單元甚至三分之一面積都占不到，并且他們的功耗也不會特別夸張，基本都是fpu貢獻絕大部分熱量。所以intel設計時就給計算單元很充足的面積。

但是到了AMD這塊為了密度，甚至把本就積熱的zen4繼續(xù)壓縮成zen4c，大力壓縮晶圓面積，提升密度。好處也是很明顯的，一塊epyc 9654塞了128核，而核心面積并不算特別大。反而同時期只有60核的志強，核心面積巨大無比

發(fā)布于 2023-07-19 15:51