熱界面材料也稱導(dǎo)熱材料，用于填充兩種材料接合部分的微空隙，減少熱傳遞阻抗，提高散熱性。

導(dǎo)熱材料在散熱系統(tǒng)中非常關(guān)鍵，特別是當(dāng)前電子設(shè)備小型化、集成化趨勢(shì)下，其功率要求提升也導(dǎo)致芯片產(chǎn)生的熱量提高，對(duì)其散熱性也提出了更高的要求。

例如，芯片和散熱器之間有細(xì)微凹凸不平的空隙，安裝時(shí)其實(shí)際接觸面積只占散熱器底座面積的 10%，而空隙中的空氣熱傳導(dǎo)率較差阻礙熱傳導(dǎo)，因此需要在空隙中填充熱界面材料來(lái)排除其中空氣，成為芯片和散熱器之間有效的熱傳導(dǎo)通道。

導(dǎo)熱材料需具備高導(dǎo)熱系數(shù)、高柔韌性、電絕緣性、易拆卸等特性。

根據(jù)其特性一般可以分為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱膠帶等。

一般熱界面材料主要以樹脂為基體，但樹脂基體熱傳導(dǎo)率不佳，所以需要按照各類需求填充導(dǎo)熱填料調(diào)節(jié)熱導(dǎo)率從而滿足各類產(chǎn)品的導(dǎo)熱要求。

導(dǎo)熱填料的熱導(dǎo)率一般高于基體材料幾十倍，其種類、搭配以及表面改性等方面對(duì)熱界面材料的可靠性能有重要影響。

一般 TIM 需要具備四個(gè)特點(diǎn)：（1）高導(dǎo)熱系數(shù)，可降低電子器件間以及 TIM 自身的熱阻；（2）高柔韌性，可盡量充分填充電子器件間的間隙排除空氣降低熱阻；（3）電絕緣性，電子產(chǎn)品應(yīng)用的必要特性；（4）易拆卸。