眾所周知，華為是負有盛名的通信巨頭，早在15年前就成立海思半導(dǎo)體公司，旗下有鯤鵬、昇騰、麒麟、鴻鵠系列等。在大家最關(guān)注的手機芯片領(lǐng)域，華為已經(jīng)發(fā)布近十款手機處理器。經(jīng)過多年來的不懈努力，在芯片市場取得巨大進步。不過華為芯片是不對外銷售的，主要還是用于自主設(shè)備上，麒麟芯片一度被認為是華為手機的核心競爭力，很多人就是沖著它是自主國產(chǎn)處理器才買的，它也是全球首家推出雙模5G芯片的手機廠商。

通訊起家的華為，在芯片和基站領(lǐng)域有很高造詣，申請了大量核心專利，每年研發(fā)投入在千億以上，在通信行業(yè)、5G基站、手機領(lǐng)域等，華為一直都是中國科技公司中的領(lǐng)頭羊。只可惜受到芯片斷供影響，導(dǎo)致5G麒麟芯片無法正常量產(chǎn)，按照正常芯片更新節(jié)奏，華為下一代的旗艦芯片也要在Mate50上首發(fā)，可惜目前就連麒麟9000都面臨庫存告急，Mate50可能面臨斷更。據(jù)了解，華為手機接下來將重回4G手機時代，以維護手機生命周期。

作為目前華為的旗艦芯片，麒麟9000仍是目前第一梯隊的5G Soc，采用的是集成式5G基帶設(shè)計，技術(shù)上優(yōu)于外掛蘋果A14+X55基帶組合、從市場反饋來看，麒麟9000芯片功耗表現(xiàn)出色，很少出現(xiàn)發(fā)熱發(fā)燙情況下，散熱性能比驍龍888更好。一組手機CPU天梯圖顯示，麒麟9000芯片性能不如驍龍888和蘋果A14，華為芯片用的是舊款的ARM構(gòu)架設(shè)計，也就是A78CPU核心，而驍龍888使用的是則是最新X1核心，最終在性能數(shù)據(jù)上輸給高通。

除了上面這份芯片數(shù)據(jù)榜單之外，中國電信移動終端研究測試中心發(fā)布的2021年第一期《終端洞察報告》顯示，華為麒麟9000芯片也跌出芯片前三，落后給了天璣1200、高通驍龍888和三星Exynos1080。中國電信測試中心從多維度測試了主流5G芯片，按照SA基礎(chǔ)協(xié)議、吞吐量性能、時延性能、通話性能、CPU性能及功耗性能做了測試，結(jié)果驍龍888排名第一，綜合評價五顆星，除了功耗表現(xiàn)不如天璣1200之外，其它數(shù)據(jù)全面領(lǐng)先。

作為安卓陣營的高端旗艦機，驍龍888排名第一實至名歸，它采用的是最新的ARM Corte-X1，8核心設(shè)計，基于三星5nm工藝支撐打造，無論是單核還是多核跑分數(shù)據(jù)上，較迭代驍龍865有巨大提升。唯一缺陷就是功耗表現(xiàn)不好，像小米11、三星S21和一加9等旗艦機，均有出現(xiàn)夏天玩游戲發(fā)熱嚴重問題。在通信技術(shù)領(lǐng)域，高通驍龍888內(nèi)置第二代X60基帶，在5G吞吐量、時延、通話性能上拿到五顆星，是目前最強5G Soc芯片。

作為榜單中的最大黑馬，聯(lián)發(fā)科天璣1200排名第二令人意外，這款芯片采用的是6nm工藝制程，“1+3+4”的八核構(gòu)架設(shè)計，被國產(chǎn)千元機realmeGT Neo閃速版采用，Redmi K40游戲增強版也是用這款芯片，跑分數(shù)據(jù)和驍龍870基本持平。中國電信測試結(jié)果顯示，天璣1200在時延和CPU性能方面輸給驍龍888。排名第三的是三星Exynos1080，采用了5nm工藝，安兔兔跑分在69萬分左右，搭載這款處理器的手機并不多，綜合成績優(yōu)于麒麟9000芯片。

說到最后

作為國內(nèi)唯一的5nm芯片，麒麟9000芯片無緣前三，這一結(jié)果讓人惋惜。但我們必須面對一個現(xiàn)實，國產(chǎn)芯片起步比海外芯片巨頭晚了20年，能夠在短短十年間縮小差距，這何嘗不是一種成功呢？麒麟9000雖敗猶榮，它仍是大家心目中的最強芯片！