ZQAl9-4鋁青銅標準C95200銅棒AB1

HMn55-3-1 - - - - - -

HFe59-1-1 C67820 - - CuZn39Sn C6782 CuZn39Al, FeMn

HFe58-1-1 - CZ114 - CuZn40Ni, CuZn40Mn - -

QSn4-3 - - - - - CuSnZn4

QSn4-4-2.5 - - - - - -

QSn4-4-4 C54400 - - - C5441 -

QSn6.5-0.1 - PB100 - - - -

QSn6.5-0.4 C51900 PB103 CuSn6P CuSn6 C5191 CuSn6

QSn7-0.2 C52100 PB104 - CuSn8 C5212 CuSn8

QSn4-0.3 C51100 PB101 - CuSn2 C5101 CuSn4

QAl5 C60600, C60800 CAl01 CuAl6 CuAl5 - CuAl5

QAl7 C61000 CAl02 - CuAl8 - CuAl8

QAl9-2 - - - CuAl9Mn - CuAl9Mn2

QAl9-4 C61900 CAl03, CAl06 - CuAl8Fe, CuAl10Fe - CuAl18Fe3, CuAl10Fe3

QAl10-3-1.5 - - - CuAl10Fe C6161, C6161 -

QAl10-4-4 C63000, C63200 CAl04, CAl05 CuAl9Ni5, Fe3Mn CuAl10Ni C601 CuA10, F5Ni5

QAl11-6-6 - - - CuAl11Ni C6280 -

QBe2 C17200, C17300 - CuBe2 CuB2 C1720 CuBe2

QBe1.9 C17200 - CuBe1.9 - - -

QBe1.7 C17000 CB101 CuBe1.7 CuBe1.7 C1700 CuBe1.7

QSi1-3 C64700 DTD498 - CuNi2Si, CuNi3Si - CuNi2Si

QSi3-1

引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

?C65500,C 65800 CS101 - CuSi3Mn - CuSi3Mn1