先進(jìn)制程工藝進(jìn)度緩慢的情況下，多芯片整合封裝成了半導(dǎo)體行業(yè)的大趨勢(shì)，各家不斷玩出新花樣。

ISSCC 2023國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，AMD提出了多種新的整合封裝設(shè)想，其中之一就是在CPU處理器內(nèi)部，直接堆疊DRAM內(nèi)存，而且是多層堆疊。一種方式是CPU計(jì)算模塊、DRAM內(nèi)存模塊，并排封裝在硅中介層上，而另一種方式就是在計(jì)算模塊上方直接堆疊內(nèi)存模塊，有點(diǎn)像手機(jī)SoC。

AMD表示，這種設(shè)計(jì)可以讓計(jì)算核心以更短的距離、更高的帶寬、更低的延遲訪問(wèn)內(nèi)存。而且能大大降低功耗，2.5D封裝可以做到獨(dú)立內(nèi)存功耗的30％左右，3D混合鍵合封裝更是僅有傳統(tǒng)的1/6。

如果堆疊內(nèi)存容量足夠大，主板上的DIMM插槽甚至都可以省了。當(dāng)然，AMD的這種設(shè)想僅面向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，桌面上不會(huì)這么做，否則就無(wú)法升級(jí)了。

AMD甚至考慮在Instinct系列加速卡已經(jīng)整合封裝HBM高帶寬內(nèi)存的基礎(chǔ)上，在后者之上繼續(xù)堆疊DRAM內(nèi)存，但只是一層，容量不會(huì)太大。這樣的最大好處是一些關(guān)鍵算法內(nèi)核可以直接在整合內(nèi)存內(nèi)執(zhí)行，而不必在CPU和獨(dú)立內(nèi)存之間往復(fù)通信傳輸，從而提升性能、降低功耗。

另外，AMD還設(shè)想在2D/2.5D/3D整合封裝芯片的內(nèi)部，除了CPU+GPU混合計(jì)算核心，還集成更多模塊，包括內(nèi)存、統(tǒng)一封裝光網(wǎng)絡(luò)通道物理層、特定域加速器等等，并引入高速標(biāo)準(zhǔn)化的芯片間接口通道(UCIe)。尤其是引入光網(wǎng)絡(luò)通道，可以大大簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)。