PCB烘烤堆疊方式了解嗎?PCB烘烤有哪些注意事項(xiàng)?
PCB烘烤堆疊方式了解嗎?PCB烘烤有哪些注意事項(xiàng)?
文/中信華PCB
PCB有單層的，也有雙層的。PCB尺寸如果過大，印制線條長(zhǎng)，阻抗將會(huì)增加。為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)PCB、PCB烘烤堆疊方式、PCB烘烤注意事項(xiàng)、PCB烘烤建議予以介紹。如果你對(duì)PCB具有興趣，不妨和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。
一、PCB
PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
二、PCB烘烤
(一)PCB烘烤時(shí)的堆疊方式
1、大尺寸PCB烘烤時(shí)，采用平放堆疊式擺放，建議一疊最多數(shù)量建議不可超過30片，烘烤完成10鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB并平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具 。大尺寸PCB不建議直立式烘烤，容易彎。
2、中小型PCB烘烤時(shí)，可以采用平放堆疊式擺放，一疊最多數(shù)量建議不可超過40片，也可以采直立式，數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具。
(二)PCB烘烤時(shí)的注意事項(xiàng)
1、烘烤溫度不可以超過PCB的Tg點(diǎn)，一般要求不可以超過125℃。早期某些含鉛的PCB的Tg點(diǎn)比較低，現(xiàn)在無(wú)鉛PCB的Tg大多在150℃以上。
2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢應(yīng)盡早重新真空包裝。如果暴露于車間時(shí)間過久，則必須重新烘烤。
3、烤箱記得要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備，否則烤出來的水蒸氣反而會(huì)留存在烤箱內(nèi)增加其相對(duì)濕度，不利PCB除濕。
4、以品質(zhì)觀點(diǎn)來看，使用越是新鮮的PCB焊錫過爐后的品質(zhì)就越好，過期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會(huì)有一定的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
(三)對(duì)PCB烘烤的建議
1、建議只要使用105±5℃的溫度來烘烤PCB就好了，因?yàn)樗姆悬c(diǎn)是100℃，只要超過其沸點(diǎn)，水就會(huì)變成水蒸氣。因?yàn)镻CB內(nèi)含的水分子不會(huì)太多，所以并不需要太高的溫度來增加其氣化的速度。
溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹，對(duì)品質(zhì)其實(shí)不利，尤其對(duì)多層板及有埋孔的PCB，105℃剛剛好高于水的沸點(diǎn)，溫度又不會(huì)太高，可以除濕又可以降低氧化的風(fēng)險(xiǎn)。況且現(xiàn)在的烤箱溫度控制的能力已經(jīng)比以前提升不少。
2、PCB是否需要烘烤，應(yīng)該要看其包裝是否受潮，也就是要觀察其真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮其實(shí)是可以直接上線不用烘烤的。
3、PCB烘烤時(shí)建議采用「直立式」且有間隔來烘烤，因?yàn)檫@樣才能起到熱空氣對(duì)流最大效果，而且水氣也比較容易從PCB內(nèi)被烤出來。但是對(duì)于大尺寸的PCB可能得考慮直立式是否會(huì)造成板彎變形問題。
4、PCB烘烤后建議放置于干燥處并使其快速冷卻，最好還要在板子的上頭壓上「防板彎治具」，因?yàn)橐话阄矬w從高熱狀態(tài)到冷卻的過程反而容易吸收水氣，但是快速冷卻又可能引起板彎，這要取得一個(gè)平衡。
(四)PCB烘烤的缺點(diǎn)及需要考慮的事項(xiàng)
1、烘烤會(huì)加速PCB表面鍍層的氧化，而且越高溫度烘烤越久越不利。
2、不建議對(duì)OSP表面處理的板子做高溫烘烤，因?yàn)镺SP薄膜會(huì)因?yàn)楦邷囟到饣蚴?。如果不得不做烘烤，建議使用105±5℃的溫度烘烤，不得超過2個(gè)小時(shí)，烘烤后建議24小時(shí)內(nèi)用完。
3、烘烤可能對(duì)IMC生成產(chǎn)生影響，尤其是對(duì)HASL(噴錫)、ImSn(化學(xué)錫、浸鍍錫)表面處理的板子，因?yàn)槠銲MC層(銅錫化合物)其實(shí)早在PCB階段就已經(jīng)生成，也就是在PCB焊錫前已生成，烘烤反而會(huì)增加這層已生成IMC的厚度，造成信賴性問題。
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