美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)官方宣布，將嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片進而保護美國國家安全。此舉將使得華為進一步被美國出口管控政策所限制。

美國商務部在文件中指出，美國自2019年5月開始將華為及其114家海外機構列入了“實體清單”，但是華為仍繼續(xù)使用美國技術、軟件來設計半導體芯片并通過使用美國設備的海外代工廠來生產。

文件援引美國商務部部長威爾伯·羅斯的話稱：“盡管美國去年將華為列入‘實體清單’，但是華為及其海外關聯(lián)機構仍通過一系列本土化的舉措削弱了這些基于國家安全而設立的限制。這不是一家負責任的企業(yè)的所作所為。我們必須修改被華為和海思利用的規(guī)則以保護美國技術被利用進而威脅美國國家安全和海外利益?！?/p>

臺積電已正式宣布將投資 120 億美元在美國建 5nm 芯片廠。

數碼博主@數碼閑聊站曝光了realme X50 Pro玩家版的詳細配置。

爆料信息顯示，realme X50 Pro玩家版產品尺寸為159.0×74.2×8.9mm，重209g，采用6.44英寸2400×1080分辨率屏幕，支持90Hz刷新率。

realme X50 Pro玩家版搭載高通驍龍865處理器，內置4200mAh電池，支持65W快充，前置16MP+2MP雙攝，后置48MP+8MP+2MP+2MP四攝組合。

realme破次元手機發(fā)布會將于5月25日14:00召開。屆時，realme真我X50 Pro玩家版將正式發(fā)布。realme同時將迎來首位二次元產品經理——「中國絆愛」，并將于25日的發(fā)布會上帶來產品講解。

小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰在微博突然曬出Redmi新機樣張，結合最近一段時間關于Redmi新機的種種爆料來看，該機極有可能是目前網傳的Redmi Note新品，但樣張中沒有關于新機型的水印，所以新機的命名還無法確定。

根據盧偉冰曬出的樣張來看，其暗示Redmi新品可能在變焦能力及像素等方面會有不錯表現(xiàn)，其它細節(jié)并沒有過多透漏。

今日GeekBench網站現(xiàn)身了一款型號為M2004J7BC的小米新機，不出意外應該與上述Redmi新品相對應。根據跑分的數據看，該機多核成績?yōu)?590，單核成績?yōu)?53，由此推斷該機搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣800系列芯片。而之前盧偉冰轉發(fā)了關于聯(lián)發(fā)科天璣新品的官方微博更證明了這種猜測的可靠性。爆料同時稱，這款芯片將被命名為天璣820。

聯(lián)發(fā)科將于5月18日14:30舉行天璣新品發(fā)布會，正式推出一款面向中端的5G Soc，而這款天璣800系列芯片很有可能就是天璣820。根據多方消息，聯(lián)發(fā)科天璣820基于7nm工藝制程打造，采用四顆Cortex A76核心+四顆Cortex A55核心組成，GPU為Mali-G57。