主頻3GHz八核心+聯(lián)發(fā)科5G基帶:AMD要做手機(jī)處理器?
2020-06-03 18:38 作者:縈夢(mèng)灬落雨 | 我要投稿
驅(qū)動(dòng)之家
AMD要做手機(jī)處理器了嗎,至少外媒Slashleaks給出的報(bào)道是這樣的。

從外媒給出的報(bào)道看,這是一款來自于AMD的全新產(chǎn)品——AMD Ryzen C7屬于移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品,基于ARM最新架構(gòu)定制,采用的是八核心架構(gòu),其中有一顆主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex X1核心,三顆主頻為2.6GHz的Cortex A78核心以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex A55核心。
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報(bào)道還顯示,處理器采用的是四核心AMD Radeon RDNA2 Mobile GPU,主頻高達(dá)700MHz;相比高通Adreno 650有45%的性能提升,并且支持實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù),而整個(gè)芯片是基于臺(tái)積電的5nm工藝制程。

此外,AMD Ryzen C7采用的是來自于聯(lián)發(fā)科MTK的5G基帶,支持全新的LPDDR5內(nèi)存、2K分辨率、144Hz刷新率的屏幕,HDR10+、10bit色彩等。
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目前還無法證實(shí)上述消息,Intel在智能手機(jī)上已經(jīng)折戟,如果AMD重新踏入這個(gè)領(lǐng)域,不知道勝算會(huì)有多少。
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