廣合科技未彌補(bǔ)虧損1億拖累股東分紅 高不高新反正技術(shù)員不高薪
作者:小溪
來(lái)源:GPLP犀牛財(cái)經(jīng)(ID:gplpcn)

2021年1月20日,廣州廣合科技股份有限公司(下稱“廣合科技”)上市審核狀態(tài)更新為“已問(wèn)詢”。
據(jù)悉,廣合科技于2020年12月22日提交科創(chuàng)板上市申請(qǐng),擬發(fā)行股票不超過(guò)1.00億股,募集資金約14.60億元,將用于精密線路板項(xiàng)目、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
招股書(shū)顯示,廣合科技成立于2002年6月,主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,注冊(cè)資本為3.50億元,實(shí)控人為肖紅星、劉錦嬋,間接控股65.37%的股份。
2017年至2020年上半年,廣合科技營(yíng)業(yè)收入分別為7.46億元、10.31億元、13.43億元、7.83億元;凈利潤(rùn)分別為3301.01萬(wàn)元、6619.10萬(wàn)元、7672.95萬(wàn)元、9178.48萬(wàn)元。
GPLP犀牛財(cái)經(jīng)注意到,廣合科技累計(jì)未彌補(bǔ)虧損較大,截至2020年6月末,其未分配利潤(rùn)為-1.01億元。
廣合科技稱,由于其早期經(jīng)營(yíng)管理不善,同時(shí)在2016年至2019年期間給予員工股權(quán)激勵(lì),相應(yīng)確認(rèn)股權(quán)支付費(fèi)用金額較大,導(dǎo)致累計(jì)虧損較大。
廣合科技表示,若其無(wú)法完全彌補(bǔ)以前年度的累計(jì)虧損,將存在短期內(nèi)無(wú)法向股東進(jìn)行利潤(rùn)分配的風(fēng)險(xiǎn),對(duì)股東的投資收益造成一定程度的不利影響。
值得注意的是,作為高新技術(shù)企業(yè),廣合科技的研發(fā)和技術(shù)人員的月平均薪酬不足5000元。
招股書(shū)顯示,截至2020年6末,廣合科技共有研發(fā)及技術(shù)人員548人,占該公司員工總數(shù)的25.02%,其中,核心技術(shù)人員5人。
2020年上半年,廣合科技的研發(fā)及技術(shù)人員薪酬為1607.50萬(wàn)元,計(jì)算下來(lái),每位技術(shù)人員的月平均薪酬為4888.99元。

(來(lái)源:廣合科技招股書(shū))
(本文僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān))