近日，民進(jìn)黨當(dāng)局在“九合一”選舉中大敗，蔡英文因此引咎辭職，眼見所謂的“抗中保臺”已無法得到臺灣民眾的認(rèn)可，美國也抓緊行動，開始大規(guī)模將臺積電遷至美國本土，勢要榨干臺灣“最后一滴血”，臺先進(jìn)芯片工藝向美國轉(zhuǎn)移，難道臺積電要變美積電？臺積電搬到美國，對中國大陸影響有多大？中國該如何打破美國芯片封鎖？關(guān)于以上三個問題，我將從中國芯片的發(fā)展說起，來為您深入分析。

其實早在上世紀(jì)60年代，各國之間在芯片領(lǐng)域就已經(jīng)展開交鋒，1958年，當(dāng)時還在德州儀器的張忠謀主導(dǎo)研發(fā)了4K內(nèi)存，讓知名大廠英特爾被迫轉(zhuǎn)向CPU研發(fā)，與此同時，我們也邁出了芯片征程的第一步，王守武、林蘭英等大批歸國才俊搭建起中科院半導(dǎo)體研究所，隨后韓國和日本也開始了芯片產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，而美國則在儲存芯片領(lǐng)域無法與日本抗衡，進(jìn)而轉(zhuǎn)向邏輯芯片，張忠謀敏銳地抓住了這個機(jī)會，在1987年建立了世界第一家圓晶體代工廠，也就是現(xiàn)在的臺積電，1997年，大陸首個晶圓體代工廠華潤上華開始建設(shè)，此后中芯國際也逐漸展露鋒芒，雖然在發(fā)展過程中遭遇了美臺企業(yè)的多次“聯(lián)手圍剿”，但是在臺積電忙于對陣三星時，中國芯片抓住機(jī)遇，迎來重生。

2010年，以華為海思為代表的大陸本土企業(yè)漸入佳境，2013年，十幾位院士提出扶持芯片產(chǎn)業(yè)的重要性，次年，具有千億規(guī)模的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”掛牌成立，此時距離美國借中興掀起中美芯片之戰(zhàn)僅有4年，就在這4年里，在臺積電有“技術(shù)之神”之稱的蔣尚義毅然奔赴大陸，入職中芯國際，曾經(jīng)“叛逃”三星的梁孟松率技術(shù)團(tuán)隊空降上海，在短短九個月里，為中芯落地了目前國內(nèi)最先進(jìn)的14納米芯片，正是這些構(gòu)成了現(xiàn)在中國芯片對抗美國的核心力量。

第一個問題：臺先進(jìn)芯片工藝向美國轉(zhuǎn)移，臺積電要變美積電？

在美國的威逼利誘下，臺先進(jìn)的芯片工藝已經(jīng)開始向美國轉(zhuǎn)移，難道臺積電要變美積電？

從臺積電自身情況來說，其沒有太多選擇。一方面在大陸市場遭到美國惡意制裁后，臺積電的主要客戶已然集中在北美地區(qū)，據(jù)統(tǒng)計，北美市場為臺積電貢獻(xiàn)了近70%的利潤，這就使其不得不認(rèn)真考慮美國的“建議”，另一方面，美國企業(yè)直接或間接掌握了臺積電近60%的股權(quán)，在其股份構(gòu)成中，臺灣本土只占了約20%，因此其搬遷也是“身不由己”。

臺積電已經(jīng)開始進(jìn)行人才轉(zhuǎn)移。據(jù)媒體爆料，自今年11月開始，就已經(jīng)有300名臺積電員工乘包機(jī)前往美國，開始著手進(jìn)入位于亞利桑那州的5納米晶圓廠，其中相當(dāng)數(shù)量的員工是攜親屬一同出發(fā)，有猜測認(rèn)為其可能并未打算再回到臺灣，最關(guān)鍵的是這只是個開始，據(jù)悉，未來幾個月內(nèi)還將有6架包機(jī)從臺灣出發(fā)，將會向美國輸送超過1000名臺積電工程師及其家屬，部分供應(yīng)鏈廠商也將一同赴美，人才是技術(shù)企業(yè)的關(guān)鍵，從這一點來看，臺積電變美積電的概率非常大。

臺積電是美國對華戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。我們知道，美國一直在不遺余力打壓大陸的芯片發(fā)展，華為、中興等企業(yè)都曾受到波及，外媒先前還曾披露，美國計劃在臺海局勢有變時，摧毀臺積電所有設(shè)施，避免大陸獲得先進(jìn)芯片制造技術(shù)，眼下臺當(dāng)局一直試圖“倚美謀獨(dú)”，在這種情況下，臺積電就成了很好的斡旋籌碼，美國將臺積電收入囊中或許只是時間問題。

第二個問題：臺積電搬到美國，對中國大陸影響有多大？

我們知道，在很長一段時間里，臺積電都是大陸企業(yè)重要的芯片供應(yīng)商，那么臺積電搬到美國，對中國大陸影響有多大？

隨著大陸芯片產(chǎn)業(yè)興起，中國芯片進(jìn)口量正在減少。公開資料顯示，今年上半年大陸芯片進(jìn)口量已同比減少了430億顆，同時2021年中國三大芯片代工廠增速位居全球第一，由此看出，目前中國市場對成熟工藝的需求已急劇減少，更何況，臺積電搬至美國勢必會增加人工成本，這樣一來其只會被大陸企業(yè)奪走更多市場份額，難以對大陸市場造成沖擊。

中國尖端芯片的研發(fā)或許要走一定的彎路。雖然在成熟工藝上有所突破，但是大陸的芯片制造底子還是比較薄弱，眼下美國還釜底抽薪，禁止持有美國綠卡的芯片從業(yè)人員在中國企業(yè)任職，如此一來大陸除了依靠自主研發(fā)，再無捷徑可走，這勢必會在短時間內(nèi)影響中國芯片的研發(fā)進(jìn)程。

中美將會在未來全球芯片產(chǎn)業(yè)中打一場持久戰(zhàn)。從目前來看，美國主打7納米以下的高端芯片，而中國則在28納米的成熟工藝上有充足競爭力，并且正在突破14納米，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在形成一高一低的局面，當(dāng)前成熟工藝依舊保持迅速增長，這樣一來中美雙方就開始了不同賽道的競爭，美國極力擴(kuò)大高端芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，而中國則正在突破技術(shù)封鎖，實現(xiàn)高端芯片自主化，哪一方能先達(dá)成目標(biāo)，將決定未來全球芯片產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)，這無疑會給我們帶來一定壓力。

第三個問題：中國該如何打破美國芯片封鎖？

眼下美國已明顯加強(qiáng)了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的部署，在重振本國制造的同時，強(qiáng)化對華的封鎖措施，那么，中國該如何打破美國芯片封鎖？

首先，重視芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，提升科技水平。目前中國的基礎(chǔ)科學(xué)研究已然存在短板，很多企業(yè)對這一領(lǐng)域的重視程度不足，然而從集成電路發(fā)達(dá)地區(qū)的經(jīng)驗可以看出，產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開集聚效應(yīng)，因此，在國家相關(guān)單位進(jìn)行研究的同時，還要調(diào)動市場的積極性，尤其是一些有條件的高新技術(shù)企業(yè)必須敢于創(chuàng)新，以此從根本上提升科技水平。

其次，以需求為導(dǎo)向，加大對專項人才的整體培養(yǎng)。人才是高新技術(shù)的基石，要想打破美國芯片封鎖，必須要強(qiáng)化對相關(guān)人才的培養(yǎng)，除了鼓勵人才引進(jìn)之外，還要健全自身的人才培養(yǎng)機(jī)制，整合高校、科研院所和高新企業(yè)的資源合作，營造自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的良好氛圍，這樣才能讓中國芯片產(chǎn)業(yè)得到長足發(fā)展。

最后，拓展健全芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈，利用產(chǎn)業(yè)集群展開博弈。中國在強(qiáng)化“內(nèi)功”之余，不能坐以待斃，我們也可以利用自身優(yōu)勢反向?qū)γ绹M(jìn)行掣肘，在中美芯片競爭中，除了核心技術(shù)之外，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也至關(guān)重要，畢竟芯片并不能脫離應(yīng)用設(shè)備獨(dú)自存在，眼下美國制造早已空心化，在智能化設(shè)備方面，中國已經(jīng)走在了世界前列，這一大優(yōu)勢將會給芯片技術(shù)升級爭取時間，其很有可能成為打破美國封鎖的關(guān)鍵。

綜合來說，在科技飛速發(fā)展的今天，芯片產(chǎn)業(yè)儼然事關(guān)國家命脈，中國必須要擁有自己的核心競爭力，才能更好迎接新時代的技術(shù)對抗，在發(fā)展的歷史長河中，無論是核彈技術(shù)，還是潛水艇研發(fā)，或者是稀土提純，中國曾有一批又一批科學(xué)家逆流而上，在西方世界的封鎖中成功實現(xiàn)攻堅，不管臺積電會不會成為美積電，中國的芯片產(chǎn)業(yè)都有能力，也有信心度過這一關(guān)，雖然美國在技術(shù)層面領(lǐng)先一步，但是技術(shù)創(chuàng)新離不開市場需求的推動，美國如果找不到中國龐大需求側(cè)的替代市場，那么其終究無力支撐技術(shù)研發(fā)的投入，屆時其產(chǎn)業(yè)規(guī)模必然會大幅縮小，攻守之勢也會隨之出現(xiàn)極大轉(zhuǎn)變。

作者：小明

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