「博捷芯精密切割」晶圓劃片機(jī)在光學(xué)玻璃中的應(yīng)用
2021-12-30 09:47 作者:博捷芯劃片機(jī) | 我要投稿
光學(xué)玻璃是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分,具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能好等特點(diǎn),涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I(lǐng)域。

主要切割特點(diǎn):
切割精度要求較高,正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高;
部分石英玻璃厚度較大,需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片,適用性要求高;
產(chǎn)品附加值較高,對(duì)設(shè)備可靠性要求較高。

博捷芯精密切割優(yōu)勢(shì):
1.設(shè)備精準(zhǔn)度高(0.0001mm)
2.切割精度1.5um
3.效率高
4.加工品種多樣化(晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)
5.成本低(設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù))
6.環(huán)境要求低(普通千級(jí)無塵車間)
7.操作簡(jiǎn)單易懂易上手(對(duì)標(biāo)DISCO)
8.雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)
9.自動(dòng)化程序顯著提升
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