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MDS55-16在MDS封裝里采用的6個芯片，是一款三相整流模塊。MDS55-16的浪涌電流Ifsm為920A，漏電流(Ir)為0.5mA，其工作時耐溫度范圍為-40~150攝氏度。MDS55-166采用GPP硅芯片材質(zhì)，里面有6顆芯片組成。MDS55-16的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為55A，反向耐壓為1600V，正向電壓(VF)為1.9V，其中有5條引線。

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MDS55-16參數(shù)描述

型號：MDS55-16

封裝：MDS

特性：三相整流模塊

電性參數(shù)：55A?1600V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：55A

芯片個數(shù)：6

正向電壓(VF)：1.9V

浪涌電流Ifsm：920A

漏電流(Ir)：≤0.5mA

工作溫度：-40~+150℃

引線數(shù)量：5

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MDS55-16模塊封裝系列。它的本體長度為80mm，寬度為40mm，高度為26mm，加引腳高度為34mm，腳高度為8mm。MDS55-16是電源用三相整流器，用于直流電機(jī)現(xiàn)場電源的整流器、電池充電器整流器、變頻驅(qū)動器的輸入整流器等。

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以上就是關(guān)于MDS55-16-ASEMI整流模塊MDS55-16的詳細(xì)介紹。強(qiáng)元芯電子是一家集科研開發(fā)、制造、銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。12年專注于整流橋、電源IC、及肖特基、快恢復(fù)二極管、汽車電子的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于半導(dǎo)體行業(yè)，專注電源領(lǐng)域。

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ASEMI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：開關(guān)電源、LED照明、集成電路、移動通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)自動化控制設(shè)備、汽車電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。