有國外爆料達(dá)人在社交網(wǎng)絡(luò)上曬出了所謂A14的處理器的首個諜照，至于諜照的出除目前還不清楚，應(yīng)該是來自上游工廠。

至于蘋果A14處理器，匯總曝光的信息看，根使用的是臺積電5nm制程工藝，性能上比A13至少快15%以上（30%的功耗減少），依然是默秒全的節(jié)奏。

還有網(wǎng)友曝光了早起蘋果A14的Geekbench跑分，單核1559分，多核4047分，作為對照的是A13單核1339分，多核3571分。由此可見，A14相比A13有著巨大的進(jìn)步和提升。

此外，蘋果會升級A14的AI模塊，機器學(xué)習(xí)的執(zhí)行效率大概是A13的兩倍以上。

有消息表示2020年內(nèi)臺積電將向蘋果出貨8000萬顆A14芯片。若8月份才能恢復(fù)產(chǎn)能，那么iPhone 14的發(fā)布和開售時間將大概率推遲。

屏內(nèi)指紋識別/叫屏下指紋識別是當(dāng)今的絕對主流方案，但因為屏幕性質(zhì)的緣故，OLED面板是絕佳的搭檔，LCD面板則比較尷尬，幸好各家面板廠商也在一直尋求突破。

天馬正式發(fā)布了自主研發(fā)的全球首款LCD屏內(nèi)多點指紋解決方案“TED Finger Print”，簡稱TFP，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，兼具高集成化、全屏多點指紋識別、高屏占比等特點。

據(jù)悉，這種方案將指紋圖像采集器內(nèi)嵌于TFT顯示基板內(nèi)，首次實現(xiàn)觸控、顯示、指紋識別三項功能融合為一，同時將光路和傳感器覆蓋整個顯示屏，搭載基于玻璃基板的傳感器，而且傳感器尺寸不受限制，可在全屏幕上實現(xiàn)“全屏多點”指紋識別。

天馬的TFP屏內(nèi)多點指紋解決方案具備三大核心優(yōu)點：

一是高集成化。

首次實現(xiàn)觸控、顯示、指紋識別三合一，且突破LCD屏內(nèi)光學(xué)指紋難以匹配正常蓋板厚度的限制，更具市場競爭力、量產(chǎn)性。同時，由于將光路調(diào)制單元集成在顯示屏內(nèi)部，顯示屏厚度相比外掛式準(zhǔn)直光路設(shè)計方案降低50%以上，終端產(chǎn)品設(shè)計更輕薄。

二是全屏指紋多點識別。

支持全屏任意顯示區(qū)域?qū)崿F(xiàn)指紋多點識別，可應(yīng)用于全屏幕盲解鎖、APP加密解鎖、自定義指紋控制，可帶來更高的安全性、私密性。

三是高屏占比。

將指紋識別功能內(nèi)置在顯示屏內(nèi)，可有效提升終端產(chǎn)品的屏占比。其實，“屏內(nèi)”“屏下”指紋識別雖然經(jīng)常混用，但嚴(yán)格來首還是不一樣的。

所謂屏下指紋識別，是指通過屏幕玻璃下方完成指紋識別解鎖過程的一種技術(shù)，包括電容式、光學(xué)式、超聲波式等類別，但由于技術(shù)和成本的原因，絕大部分只能在固定的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)單點指紋識別。

而天馬此次發(fā)布的TFP屏內(nèi)多點指紋解決方案，采用光學(xué)指紋識別模式，將指紋圖像采集器集成到顯示屏內(nèi)，可在全屏幕上實現(xiàn)“全屏多點”指紋識別，比屏下指紋產(chǎn)品擁有更大屏幕識別面積。

屏下指紋（固定單點）、屏內(nèi)指紋（全屏單點）、屏內(nèi)指紋（全屏多點 TED內(nèi)嵌式）技術(shù)對比圖

天馬表示，這項技術(shù)將大大提升智能終端人機交互體驗的多元化空間，比如可以為APP深層加密、保障財富安全、提升車輛駕駛體驗；并可為智慧工廠、智慧城市、智能家居、智能交通、智能醫(yī)療的信息安全提供更高級別的保障。

目前，天馬的LCD屏內(nèi)多點指紋技術(shù)已具備量產(chǎn)條件，正向全球知名品牌終端送樣，并將適時配合客戶實現(xiàn)終端機型的全球首發(fā)。

最近聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Q2季度及上半年的業(yè)績報告，隨著天璣系列5G處理器的大量出貨，聯(lián)發(fā)科的營收創(chuàng)造了45個月來的新高。現(xiàn)在完善5G芯片布局的同時，聯(lián)發(fā)科也悄悄開始計劃6G研究了，已經(jīng)在諾基亞老家芬蘭的研究中心展開合作。

諾基亞是全球通訊技術(shù)巨頭，所以芬蘭也在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上擁有得天獨厚的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科除了總部臺灣的研發(fā)中心之外，在芬蘭也設(shè)有研究中心，在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行5G、LTE-A、IMS、3GPP等最新無線通訊技術(shù)研發(fā)，及支援歐洲電信客戶測試，合作伙伴包括芬蘭官方、研發(fā)、學(xué)術(shù)單位，以及諾基亞等知名通訊大廠。

在6G研發(fā)上，芬蘭政府與當(dāng)?shù)氐拇髮W(xué)也早就在研究中了，計劃也是2030年商用化，不過目前所有6G研發(fā)單位還都是處于起步階段，沒有明確的技術(shù)指標(biāo)呢。

此前三星發(fā)布了6G白皮書，指出6G則必須滿足三個要求——性能、架構(gòu)及可信賴性，6G的網(wǎng)速可達(dá)1000Gbps，延遲低于100us（也就是0.1ms），速度是5G網(wǎng)絡(luò)的50倍，延遲只有后者的1/10。