隨著數(shù)碼產(chǎn)品的高速度發(fā)展，芯片生產(chǎn)量也在不斷增加，但能生產(chǎn)出5nm或4nm工藝的廠商并不多，所以在2020年已經(jīng)出現(xiàn)芯片緊缺狀態(tài)，而到了2021年芯片緊缺直接影響到部分?jǐn)?shù)碼產(chǎn)品的發(fā)布和銷量。目前，仍處于芯片緊缺狀態(tài)，未來一二年都難以解決此問題，畢竟廠商的生產(chǎn)是有限的。

麒麟芯片的停產(chǎn)，引起了各大手機(jī)品牌的注意，不少品牌也在嘗試自研芯片，在12月14日，OPPO發(fā)布了一顆芯片，命名為馬里亞納 MariSilicon X，但并非是處理器，僅僅應(yīng)該在影像方面的。能夠達(dá)到CPU級別的，目前只有麒麟芯片、蘋果的A仿生、高通的驍龍、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、三星的Exynos，除了自家使用的芯片，也只有驍龍系列和天璣系列應(yīng)用最廣泛。

2021年的12月份，高通發(fā)布了驍龍8 Gen 1、聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000芯片，從熱度上，天璣9000不輸給驍龍8 Gen 1，起碼從中端機(jī)到旗艦機(jī)。聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣芯片，各大手機(jī)品牌基本都是搭載在中端機(jī)上，而現(xiàn)在的天璣9000芯片已經(jīng)有品牌公布搭載在旗艦機(jī)上，說明了聯(lián)發(fā)科的天璣系列正式上位，對手必然是高通的驍龍系列芯片。

除此之外各大手機(jī)品牌陸續(xù)官宣此芯片會搭載在新機(jī)上，比如紅米、OPPO、榮耀、vivo等手機(jī)品牌，讓大家直接關(guān)心的應(yīng)該是哪個家新機(jī)拿到了首發(fā)？12月16日，OPPO正式官宣，將會在Find X旗艦系列首發(fā)天璣9000 5G芯片。同時，紅米手機(jī)也在同一天官宣了一款新機(jī)會搭載此芯片，正是紅米K50旗艦機(jī)，將會是首批搭載天璣9000芯片。

天璣9000與驍龍8 Gen 1同樣是采用了4nm工藝所制造的，而天璣9000還采用了1+3+4架構(gòu)，大核為3.05GHz、中核為2.85GHz、1.8GHz。同時，擁有14MB的緩存組合，支持LPDDR 5X和UFS3.1，而ISP可達(dá)90億像素/S，最高支持3.2億像素鏡頭、視頻支持8K 30幀。屏幕性能方面，支持FHD+的180Hz刷新率、WQHD+的144Hz刷新率，看來2022年有望發(fā)展到180Hz刷新率。

同時，還支持藍(lán)牙5.3、WiFi 6E、藍(lán)牙 LE Audio、北斗第三代等，從芯片的整體性能也可以看得出來2022年手機(jī)的發(fā)展方面，大像素、高刷新、高配置，而對比上一代整體提升了35%。從Bench Mark的芯片跑分榜中，天璣9000以692分壓下了驍龍8 Gen 1，畢竟驍龍8 Gen 1僅560分，雖然跑分不代表一切，只有對比實(shí)質(zhì)的使用才能審判兩顆芯片的差距。

天璣系列對于聯(lián)發(fā)科來說，是一次重大的改變，在三年前安卓手機(jī)芯片市場基本被高通獨(dú)占，主要是當(dāng)時高通沒有可謂的競爭對手，而天璣系列的出現(xiàn)直接打破了獨(dú)占，未來極大可以成為驍龍系列最大的競爭對手。天璣系列逐漸走向成熟階段，雖然現(xiàn)在與驍龍系列還有一定的差距，但不出幾年就可以與驍龍系列打?yàn)槠绞?，后面就是超越?/p>

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本文編輯：小生

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