致力于在高端有所建樹，小米于 2016 年推出了 MIX 系列。著名設計師 Philippe Starck 參與了初代 MIX 的設計，三邊超窄邊框，位于右下角的前置相機。憑借獨特的設計、超高的屏占比，在全面屏潮流到來之前，MIX 的顏值無出其右。

不過之后推出的兩代 MIX 手機，并沒有太多吸引人的地方。MIX 3 滑蓋設計甚至被認為是一大敗筆，加上縮水的電池，甚至被一些網友稱為“最失敗的小米手機”。2019 年小米還推出了 MIX Alpha 環(huán)繞屏手機，這款定價 19999 元的概念手機，雖然設計理念很超前，但考慮到工藝難題、軟件適配、以及實用價值，最終沒有推向市場。今年小米推出了 MIX Fold 折疊屏手機，將折疊屏的價格拉到了萬元以下。不過有三星、華為在前，這款折疊屏手機并沒有帶來太多新鮮感。

在等待將近 3 年后，MIX 數(shù)字系列終于回歸，將于明晚發(fā)布。在發(fā)布前，網上泄漏了 MIX 4 的評測指南，各細節(jié)和參數(shù)被完全曝光。MIX 4 將首次搭載屏下攝像頭技術，實現(xiàn)了無劉海、無挖孔的真全面屏形態(tài)，接近 100% 的屏占比是 MIX 系列多年來始終不變的探索方向。

這項評測報告顯示：MIX 4 采用 CUP 全面屏，歷經三年三代產品，投入了 5 億元研發(fā)，獲取了 60 余項專利，通過聯(lián)合 CUP 區(qū)域「微鉆排列」、透明引線和隱藏式電路設計，使屏幕即能完美顯示，又能在自拍時清晰成像。

MIX 將采用極簡設計 Unibody 全陶瓷機身，采用高純納米氧化鋯復合材料，相較傳統(tǒng)陶瓷輕 30%，第一次讓陶瓷兼具堅固與輕盈。除了經典的陶瓷黑和陶瓷白，MIX 新增了青灰配色。

MIX 4 將行業(yè)首發(fā)「驍龍 888+」，X1 超大核提升至 3.0GHz，AI 性能提升 23%。內存為 LPDDR5 6400Mbps，存儲為 UFS 3.1。 行業(yè)首發(fā) 3D 石墨烯均溫板，導熱效率更高，帶來更好的散熱性能。

相機方面，MIX 4 搭載一億像素主攝像 HMX，1/1.33 英寸超大感光元件，配備光學防抖。120° 自由曲面超廣角，硬件級防畸變。還有一顆 800 萬像素潛望式長焦鏡頭，支持 5X 光學變焦。前置屏下相機為 2000 萬像素，支持 1.6μm 四合一融合大像素。音頻方面，MIX 4 采用立體聲雙揚聲器設計，依舊由哈曼卡頓調音。

充電方面，MIX 4 配備 4500mAh 電池，搭載 120W 有線快充、50W 無線快充。