作為消費者自然是樂意看到巨頭火拼的局面，說不定還能從中獲利，因為當各大手機廠商都在瘋狂競爭的時候，產(chǎn)品的價格確實走低了不少。

就拿今年的手機市場來說，各種驍龍888新機、驍龍870新機、天璣1200新機、天璣1100新機，可以說新機真的是層出不窮。

這種情況對于消費者來說真的非常給力，因為今年有很多產(chǎn)品本身的價格都走低了很多，例如性能比驍龍865還強的驍龍875，價格要更低。

再者，一向要以搶購著稱的紅米手機，今年也是早早進行了現(xiàn)貨，由此可見，競爭激烈對消費者來說真的挺好的。

不過，除了手機產(chǎn)品之間的競爭十分激烈之外，還有很多地方的競爭比較激烈，比如手機產(chǎn)品所搭載的處理器。

自從少了麒麟芯片之后，華為手機發(fā)布新機的節(jié)奏也慢了下來，如果無法徹底解決這個問題，那么對于華為來說，壓力真的會很大。

而且，當華為手機的市場出現(xiàn)降低，然后出現(xiàn)了空缺之后，其他廠商真的是快速跟進，尤其是處理器方面，高通更是一口氣推出兩款旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也是瘋狂發(fā)力。

不出意外，在接下來的市場中，高通驍龍和聯(lián)發(fā)科處理器之間將會有一場大戰(zhàn)。

首先拿高通驍龍來說，近日高通公布的2021財年第二財季財報顯示營收同比大幅增長52%至79.35億元，凈利潤更是同比猛增276%至17.62億美元，

也就是說，高通驍龍確實已從華為在手機芯片市場的衰退中獲益。

而且，市場中還有消息稱上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片。

畢竟今年的中端市場中，高通驍龍一直都沒有發(fā)布中端芯片，驍龍870雖然是7nm工藝，但屬于高端旗艦芯片，所以接下來要瘋狂發(fā)力了。

而聯(lián)發(fā)科也沒有閑著，目前的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)躋身智能手機SoC出貨量第一， 這和以前的狀態(tài)真的一點都不一樣。

以前的聯(lián)發(fā)科真的處處受排擠，當手機廠商發(fā)布新機要搭載聯(lián)發(fā)科處理器的時候，消費者一般都會直接忽略，或者是吐槽卡頓、發(fā)熱等情況。

但是，得益于天璣720與天璣800兩款中端芯片，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了大部分中端5G手機的市場份額。

再加上后續(xù)的天璣1000+處理器、天璣1100處理器、天璣1200處理器等，更是幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了高端夢。

另外，聯(lián)發(fā)科處理器近期的新動作也不少，目前有消息稱臺積電將會在下半年試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

還有，從聯(lián)發(fā)科的部署來看，其將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片。

而且，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)進入到了6nm時代，預(yù)計在接下來的市場中，會進行更大幅度的升級和變化。

起碼以前的卡頓、發(fā)熱、一核有難九核圍觀的事情幾乎沒有了。

但可惜的是，目前的華為已經(jīng)被兩面夾擊了，在市場中的份額也開始一路走低了。

而且，去年9月15日之后，華為麒麟芯片基本上就陷入絕境了，無法找臺積電、三星代工了，甚至連中芯國際都不能代工。

所以才有了高通驍龍和聯(lián)發(fā)科處理器之間的“大戰(zhàn)”。

最后，目前的國產(chǎn)手機，特別是旗艦手機可以說基本上都會采用高通驍龍的頂級芯片不知道聯(lián)發(fā)科處理器崛起后，會發(fā)生怎樣的改變。

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