古語講“一人興邦”，自從蘇媽執(zhí)掌AMD，大刀闊斧的革新，先后推出兩代RYZEN銳龍?zhí)幚砥?，并在二代銳龍就以12nm工藝趕超了Intel的“祖?zhèn)?4nm工藝”。據(jù)可靠消息2019/7/7將再為我們帶來了銳龍第三代CPU，這一代銳龍更是史無前例的采用了宇宙領(lǐng)先的7nm工藝。從偷跑成績看這代的銳龍會一改單核主頻低的缺點(diǎn)，在核心頻率和數(shù)量上都再次獲得突破。

下表中顯示的是已知的Ryzen三代CPU，可以看到如不出意外入門級的Ryzen3就已經(jīng)搭載了6核/12線程，主頻3.2，睿頻4.0GHz，性能已經(jīng)能看齊現(xiàn)在的Ryzen5 2600了，并且價格暫定是不到800元，不到800元就能得到6核/12線程驚不驚喜？具體型號和規(guī)格依依醬已經(jīng)整理了表格放在了下面大家可以參考一下（劇透，可能上市會有出入）。

為完整支持更多核心并滿足AMD新一代處理器高功耗效能，全新X570主板隨之而來，我們開心的率先拿到了微星MPG X570 GAMING PLUS，不過這次AMD在CPU保密上真的是很到位，到現(xiàn)在離發(fā)售日不到一周了，RYZEN三代就還是只聽見雷聲不見雨點(diǎn)。所以此次測試X570 GAMING PLUS還是只能先玩RYZEN5 2600X

X570 GAMING PLUS的升級還是挺明顯，除了包裝還是傳統(tǒng)的GAMING PLUS造型，該有的升級都到位了！

此次測試采用海盜船DDR4復(fù)仇者雙通道16G內(nèi)存；淘寶神器三星SM963 480GB MLC 22110高速固態(tài)盤；R5 2600X及原裝散熱器。

X570 GAMING PLUS延續(xù)了微星新一代加前綴的命名規(guī)則，“MEG”為高端旗艦級“MPG”為游戲玩家級，X570 GAMING PLUS自然是MPG版本，而且是最優(yōu)性價比版本。其繼續(xù)采用ATX標(biāo)準(zhǔn)板型，與上代X470 GAMING PLUS相比用料，特別是供電和散熱上提高了一大截。

6+3+1相位的純數(shù)字CPU供電系統(tǒng)在電壓控制上更加精準(zhǔn)，此外在散熱模塊上X570 GAMING PLUS比前代要厚實(shí)得多，散熱面積至少大了30%，單位時間的散熱能力直線提升。

共計四條DDR4高速內(nèi)存插槽，支持雙通道64GB容量擴(kuò)展，在24PIN插槽旁邊設(shè)置了EZ DEBUG簡易故障偵錯燈，小巧且方便。

在擴(kuò)展能力上X570 GAMING PLUS刪除了最外側(cè)的第三根PCIE 16X插槽，僅能支持兩塊AMD顯卡組建CrossFire交火了，主槽位帶金屬裝甲防護(hù)和焊點(diǎn)強(qiáng)化，配合即將上市的三代銳龍將開啟PCIE 4.0時代，在M.2插槽上提供的是兩個，有一個支持22110的全規(guī)格。

在散熱解決方案上。 其采用MSI FROZR Heatsink散熱設(shè)計，獨(dú)家專利風(fēng)扇不僅導(dǎo)入更多氣流，加速散熱速度，同時降低更多噪音。加上ZERO FROZR內(nèi)建技術(shù)，還可根據(jù)個人喜好自動調(diào)節(jié)芯片溫度下的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。再搭配雙滾珠軸承，提高運(yùn)轉(zhuǎn)平衡性，有效提高使用壽命與耐用度。

它提供六個SATA3.0口并支持多種磁盤RAID陣列模式，前置USB3.0提升到4口擴(kuò)展。

X570要完成對全系7nm高規(guī)格三代銳龍的支持，最高TDP達(dá)到了135W，所以X570不得不對機(jī)箱散熱更加重視，除三部多個4Pin風(fēng)扇位，GAMING PLUS還在底部配置了一排四個4Pin風(fēng)扇座。

IO接口上X570 GAMING PLUS刪減了對WIFI6的支持，所以IO上八個USB口之外還空著一塊原先的WIFI模組位，還帶一個方便超頻調(diào)試的清除CMOS鍵。

MSI X570主板全數(shù)皆采用全新GEN4解決方案，包括PCIe和M.2插槽。閃電Gen4 M.2插槽可支持高達(dá)64 GB / s帶寬以及更快的傳輸速度。對于如此高速運(yùn)算的環(huán)境下，M.2 Shield FROZR更是M.2避免降速的重要降溫裝置。

一次點(diǎn)亮毫不費(fèi)勁，就是這么任性。

MSI FROZR Heatsink散熱特寫，這風(fēng)扇啟動之初會全速一下進(jìn)行自檢，那聲音真的是很銷魂，很久沒聽過這么帶勁的高速馬達(dá)聲了，還挺懷念過去那個“高速扇稱霸”的DIY時代的。

AMD新芯片組上市之初最勤奮的就是主板廠商了，各種修復(fù)問題的BIOS升級。好在微星的BIOS升級既簡單又傻瓜。

多款最常用測試齊齊上陣，X570自然是表現(xiàn)的很輕松，不過美中不足還只能用2600X來過過癮。

體溫上X570的體溫記錄不到，我懷疑還是BIOS不很健全的鍋。這配置對魯大師的拷機(jī)游刃有余，所以測試溫度自然都不是很高。

對于那些只想專注于娛樂或競爭的玩家來說，MPG X570 GAMING PLUS為AMD Ryzen提供了一個簡單而重要的游戲平臺。為了支持更多核心的新一代處理器，獨(dú)家FROZR散熱架構(gòu)、延伸式散熱片與和M.2 Shield FROZR也融入新一代技術(shù)中，確保良好散熱環(huán)境。此外，不規(guī)則的PCB設(shè)計還使SATA和USB接口的線材管理比以前更容易。MPG X570 GAMING PLUS是您可以信賴的入門平臺選擇。