米蟲米蟲來自內部消息人士再次透露了蘋果的 M3 芯片的消息，最近幾年，蘋果自研 M 系列芯片讓筆記本電腦的性能上了一個臺階。憑借 M 系列獨有的架構和領先的制程，MacBook 和 iPad 可以實現前所未有的高能效，Arm 架構的電腦從此成為了「正確的方向」。

在準備推出搭載 M2 芯片的最新款 Mac 之際，最近蘋果內部人士分享了首款 Apple M3 芯片的一些關鍵規(guī)格，據稱該芯片已經在測試中。

根據內部消息，彭博社記者 Mark Gurman 概述了即將推出的 Apple M3 Pro SoC 產品：它將包含 12 個 CPU 內核、18 個圖形內核和 36GB 板載 RAM。M3 SoC 將是首款采用臺積電 3nm 制程打造的 Apple Silicon M 系列芯片。

根據該報告，由于開發(fā)人員正在測試基于這種新芯片的第三方應用程序兼容性系統(tǒng)，因此我們首次在基準測試上看到了 M3 Pro 的型號和數據。通常，這是我們了解未發(fā)布處理器的最常見和最可靠的方法之一。

一位 Apple App Store 開發(fā)人員與 Gurman 分享了他們的內幕信息，內容涉及被認為是「明年將推出的 M3 Pro 的基礎版本」，搭載于運行 macOS 14.0 的未來高端 MacBook Pro 中。需要注意的是，M3 可能會像此前幾代一樣出現多個變體。

彭博社的消息來源首先關注 Apple M3 Pro，表明在 12 個 CPU 內核中，將有 6 個高性能內核（P 內核），以及 6 個節(jié)能內核（E 內核）。另外將搭配 18 個 GPU 內核和 36GB RAM。

這些數字代表了全面的改進，但有關 M3 芯片在架構上的改進我們尚不知曉。此外，新的 TSMC N3 工藝應該提供一些時鐘 / 效率優(yōu)勢，當然也能讓蘋果在相同的芯片尺寸下提高晶體管數量。

作為參考的是，M2 相比 M1 的 CPU 性能提升 18%，GPU 提升 35%。

至于具體的發(fā)布時間，Gurman 估計稱，首批配備 M3 芯片的 Apple Mac 將在 2023 年底或 2024 年初到來。根據他的消息源，首批進行 3nm 芯片升級的將包括「配備 M3 的 iMac、高低端 MacBook Pro 和 MacBook Air。」

我們可以對未來產品進行大膽預測，將 M3 Pro 外延至「慣常的」Max 和 Ultra SKU 意味著 M3 Max 將配備多達 14 個 CPU 和 40 個 GPU 內核，而 M3 Ultra 將配備多達 28 個 CPU 和超過 80 個 GPU 內核。

當然，蘋果希望 M3 芯片及全新 Mac 產品能夠提振低迷的銷售。M2 及相應產品并不樂觀，最近 Mac 銷量下滑 13％就是證明。不過面對普遍的經濟和消費環(huán)境不振，蘋果公司的表現還算不錯。想要跳過 M2 這一代的用戶預計會花更多的錢得到 M3 的更多內核、更大基本內存以及更強的架構調整。