關(guān)于ROG筆記本液金偏移及泄漏問(wèn)題。
我的筆記本是一臺(tái)冰刃7,以此為例。 筆記本是6月6號(hào)開(kāi)始使用的,拿到機(jī)器后因?yàn)閍ida64藍(lán)屏的問(wèn)題我沒(méi)有對(duì)電腦進(jìn)行雙烤,只是檢測(cè)了硬盤(pán)使用時(shí)間。使用期間cpu溫度一直保持著70度以上,網(wǎng)上說(shuō)7945HX有積熱現(xiàn)象,溫度高我也沒(méi)太注意。玩游戲講頻我也通過(guò)降電壓的方式解決了。7月初我了解到了液金偏移這個(gè)概念,于是自己測(cè)試了一下。使用R23單烤cpu數(shù)據(jù)如圖
可以看到cpu的總ccd1和2的溫度差異很大,ccd1最高溫度甚至來(lái)到了106度,不同核心之間的溫差也存在十度以上的差異。此時(shí)cpu總功耗在90w左右浮動(dòng),網(wǎng)上的評(píng)測(cè)說(shuō)單烤可以維持130w的性能釋放,由此我確定發(fā)生了液金偏移。當(dāng)天來(lái)到華碩的服務(wù)中心重涂了液金,因?yàn)榫S修區(qū)進(jìn)不去,我也沒(méi)拍散熱模組拿下來(lái)后的樣子。
這是重涂液金之后的數(shù)據(jù)??梢钥吹絻蓚€(gè)總ccd溫度差距很小,cpu溫度最高穩(wěn)定在97度左右,總功耗也來(lái)到了130w。 總結(jié)一下,液金散熱的筆記本不能斜放架起,我只有電腦拿到手的兩天為架起傾斜使用,便發(fā)生了液金偏移。同時(shí)如果需要攜帶筆記本移動(dòng),也需要等筆記本關(guān)機(jī)后十分鐘左右冷卻后再移動(dòng),冷卻后液金的粘性會(huì)增加,不易發(fā)生移動(dòng)。如果你的液金筆記本出現(xiàn)了溫度異常,一定要去正規(guī)的售后服務(wù)點(diǎn)重涂。cpu溫度過(guò)高很影響使用體驗(yàn)與使用壽命。 測(cè)試工具: CinebenchR23 HWiNFO64